相关试题
【单选题】
能阻碍碘离子氧化成活性碘的药物是___
A. 小剂量碘
B. 硫脲类药物
C. 131I
D. 甲状腺素
【单选题】
内源性激素不足的单纯性甲状腺肿可选用___
A. 甲状腺激素
B. 丙基硫氧嘧啶
C. 甲巯咪唑
D. 大剂量碘剂
【单选题】
硫脲类药物显效慢的原因___
A. 血浆蛋白结合率高
B. 口服自胃肠道吸收慢
C. 不能对抗已合成的甲状腺激素
D. 治疗前期腺体代偿性增生
【单选题】
硫脲类不能用于___
A. 甲亢的内科治疗
B. 甲亢术前准备
C. 甲状腺危象
D. 单纯甲状腺肿
【单选题】
131I对甲亢的治疗是通过___
A. 在甲状腺组织内放出α射线破坏甲状腺腺泡上皮
B. 在甲状腺组织内放出β射线破坏甲状腺腺泡上皮
C. 在甲状腺组织内放出γ射线破坏甲状腺腺泡上皮
D. 在甲状腺组织内放出β射线破坏甲状腺腺体内的甲状腺素
【单选题】
下列抗甲状腺药物中能诱发甲亢的是___
A. 丙硫氧嘧啶
B. 甲巯咪唑
C. 卡比马唑
D. 大剂量碘化钾
【单选题】
下列关于大剂量碘的描述错误的是___
A. 用于预防单纯性甲状腺肿
B. 抑制甲状腺激素的合成
C. 用于甲亢术前准备
D. 抑制甲状腺激素的释放
【单选题】
幼儿期甲状腺素缺乏可导致___
A. 呆小症
B. 侏儒症
C. 粘液性水肿
D. 先天愚型
【单选题】
关于硫脲类药物的不良反应叙述错误的是___
A. 粒细胞缺乏
B. 药疹
C. 震颤
D. 咽痛、发热
【单选题】
下列对放射性碘的描述错误的是___
A. 用于甲状腺功能检查
B. 用于甲状腺功能低下的治疗
C. 用于不宜手术的甲亢治疗
D. 可致甲状腺功能低下
【单选题】
主要用于防治碘缺乏病的药物是___
A. 小剂量碘制剂
B. 放射性碘
C. 丙硫氧嘧啶
D. 甲状腺粉
【单选题】
抑制甲状腺素的合成___
A. 丙硫氧嘧啶
B. 放射性碘
C. 糖皮质激素
D. 大剂量碘
【单选题】
治疗黏液性水肿___
A. 丙硫氧嘧啶
B. 放射性碘
C. 糖皮质激素
D. 甲状腺片
【单选题】
下列对胰岛素的描述哪项是错误的___
A. 精蛋白锌胰岛素是长效的
B. 普通胰岛素是短效的
C. 低精蛋白锌胰岛素是中效的
D. 珠蛋白锌胰岛素是短效的
【单选题】
主要用于Ⅱ型糖尿病人，尤其是肥胖和单用饮食控制无效的药是___
A. 苯乙双胍（苯乙福明）
B. 普通胰岛素
C. 甲苯磺丁脲
D. 低精蛋白锌胰岛素
【单选题】
下列对胰岛功能完全丧失者无效的药物是___
A. 普通胰岛素
B. 甲苯磺丁脲
C. 珠蛋白锌胰岛素
D. 精蛋白锌胰岛素
【单选题】
下列非胰岛素不良反应是___
A. 过量出现低血糖症
B. 少数出现过敏反应
C. 长期应用易致耐受性
D. 高血压
【单选题】
不宜首选胰岛素的病症是___
A. 胰岛素依赖性糖尿病
B. 糖尿病酮症酸中毒
C. 胰岛功能尚存的糖尿病
D. 糖尿病伴严重感染
【单选题】
下列对胰岛素降血糖作用的叙述，哪项是错误的___
A. 促进糖原合成
B. 促进糖原贮存
C. 增加糖原异生
D. 抑制糖原分解
【单选题】
下列哪种药不是治疗糖尿病的药物___
A. 甲巯咪唑
B. 苯乙双胍
C. 胰岛素
D. 甲苯磺丁脲
【单选题】
磺酰脲类口服降糖药的作用机制主要是___
A. 刺激胰岛β细胞分泌胰岛素
B. 加速葡萄糖的无氧酵解
C. 刺激胰岛α细胞分泌胰高血糖素
D. 增加葡萄糖利用，减少肠道吸收葡萄糖
【单选题】
胰岛素常用的给药途径是___
A. 口服给药
B. 皮下注射
C. 吸入给药
D. 舌下给药
【单选题】
应用胰岛素治疗过程中，病人出现饥饿感、出汗、心悸、焦虑、震颤等症状是___
A. 过敏反应
B. 胰岛素耐受性
C. 胰岛素剂量不足
D. 低血糖反应
【单选题】
不符合胰岛素特性的描述是___
A. 用于胰岛功能完全丧失的糖尿病
B. 刺激胰岛β细胞分泌胰岛素
C. 促进组织对葡萄糖的利用
D. 促进蛋白质合成，减少蛋白质分解
【单选题】
胰岛素与磺酰脲类共同的不良反应是___
A. 过敏反应
B. 粒细胞缺乏
C. 低血糖反应
D. 胃肠道反应
【单选题】
有关磺酰脲类降血糖作用叙述错误的是___
A. 对胰岛功能完全丧失的幼年糖尿病患者无效
B. 对胰岛功能完全丧失的幼年糖尿患者有效
C. 对磺胺类药物过敏者禁用
D. 对切除胰腺的动物无降血糖作用
【单选题】
刺激胰岛β细胞释放胰岛素的降血糖药物是___
A. 甲苯磺丁脲
B. 二甲双胍
C. 苯乙双胍
D. 阿卡波糖
【单选题】
双胍类降糖作用机制是___
A. 促进组织对葡萄糖的摄取和利用，抑制糖异生
B. 促进胰岛素分泌
C. 促进葡萄糖的排泄
D. 抑制胰高血糖素分泌
【单选题】
下列关于青霉素G性质的叙述哪项是错误的？___
A. 易溶于水
B. 水溶液极不稳定
C. 口服易被胃酸破坏
D. 在20℃时可放置24小时以上
【单选题】
青霉素最适于治疗的细菌感染是___
A. 溶血性链球菌
B. 葡萄球菌
C. 大肠埃希菌
D. 铜绿假单胞菌
【单选题】
青霉素的主要不良反应是___
A. 二重感染
B. 精神症状
C. 过敏反应
D. 骨髓抑制
【单选题】
青霉素类抗生素对铜绿假单胞菌有效的是：___
A. 青霉素G
B. 羧苄青霉素
C. 氨苄青霉素
D. 苯唑青霉素
【单选题】
治疗青霉素引起的过敏性休克首选___
A. 肾上腺素
B. 去甲肾上腺素
C. 抗组胺药
D. 地塞米松
【单选题】
青霉素的抗菌机制是___
A. 抑制菌体核酸的合成
B. 影响菌体胞浆膜的通透性
C. 抑制菌体蛋白质的合成
D. 抑制细菌细胞壁的合成
【单选题】
治疗破伤风应选用___
A. 青霉素G+TMP
B. 氨苄青霉素+TMP
C. 青霉素G+抗毒素
D. 红霉素+TMP
【单选题】
治疗扁桃体炎应首选___
A. 庆大霉素
B. 青霉素G
C. 氨苄青霉素
D. 四环素
【单选题】
下列属于β-内酰胺酶抑制剂的是___
A. 克拉维酸
B. 亚胺培南
C. 阿奇霉素
D. 罗红霉素
【单选题】
头孢菌素类与青霉素类在下列叙述中哪一条是不相同的___
A. 繁殖期杀菌剂
B. 抗菌谱窄
C. 抑制菌体细胞壁合成
D. 都含有β-内酰胺环
【单选题】
下列关于红霉素的叙述哪项是错误的___
A. 对胃酸极不稳定
B. 广谱抗菌药
C. 可用于对青霉素耐药的金葡菌感染
D. 主要经胆汁排泄
【单选题】
治疗金葡菌引起的骨髓炎疗效最好的是___
A. 氯霉素
B. 红霉素
C. 氯林可霉素
D. 四环素
推荐试题
【填空题】
23032.___闭环数控机床的检测元件安装在工作台上。
【填空题】
23033.___主轴上刀具松不开的原因之一可能是系统压力不足。
【填空题】
23034.___有安全门的加工中心，在安全门打开的情况下也能进行加工。
【填空题】
23035.___数控机床试运转噪声，不得超过 80 分贝。
【填空题】
23036.___具有闭环检测装置的高精度数控机床，因直接检测反馈补偿的是运动部位的移动， 所以对机床传动链的要求不是很高。
【填空题】
23037.___滚珠丝杠副消除轴向间隙的目的主要是减小摩擦力矩。
【填空题】
23038.___检验数控车床主轴与尾座两顶尖等高情况时，通常只允许尾座端低。
【填空题】
23039.___为了提高机床的定位精度、加工精度，常加装测量与反馈装置。
【填空题】
23040.___一般高精度的数控机床多采用，所有的控制信号都是从数控系统发出的。
【填空题】
23041.___精度要求较高的可转位面铣刀应设置调整块，以减小铣刀的轴向跳动量。
【填空题】
23042.___一般脉冲当量越小，机床的加工精度越高。
【填空题】
23043.___测量范围分别为 0～25mm、25～50mm 的两外径千分尺的示值范围相同。
【填空题】
23044.___切削加工中的振动会影响已加工表面的质量。其中，低频振动会产生波度，高频振动会产生粗糙度。
【填空题】
23045.___工件的加工精度和表面粗糙度同时受到工艺系统各组成部分精度的影响。
【填空题】
23046.___杠杆千分表的测杆轴线与被测工件的夹角越小，测量误差就越大。
【填空题】
23047.___相对测量法是把放大了影像和按预定放大比例绘制的标准图形相比较，一次可实现对零件多个尺寸的测量。
【填空题】
23048.___表面粗糙度要求是保证零件表面微观精度的重要要求，也是合理选择数控机床、刀具及确定切削用量的重要依据。
【填空题】
23049.___在确定工件在夹具的定位方案时，出现欠定位是错误的。
【填空题】
23050.___用千分表测量端面跳动误差时，千分表表杆应与工件轴线垂直。
【填空题】
23051.___在开环和半闭环数控机床上，定位精度主要取决于进给丝杠的精度。
【填空题】
23052.___机床夹具按使用机床类型分类，可分为通用夹具、专用夹具和组合夹具。
【填空题】
23053.___水平仪可用于测量机件相互位置的平行度误差。
【填空题】
23054.___梯形螺纹测量一般是用三针测量法测量螺纹的小径。
【填空题】
23055.___在相同力的作用下，具有较高刚度的工艺系统产生的变形较大。
【填空题】
23056.___用中等切削速度切削塑性金属时最容易产生积屑瘤。
【填空题】
23057.___数控加工可以保证工件尺寸的同一性，提高了产品质量。
【填空题】
23058.___麻花钻的切削刃由主切削刃、副切削刃和横刃各两条组成。
【填空题】
23059.___夹紧力方向应尽量垂直于主要定位基准面，同时应尽量与振动方向一致。
【填空题】
23060.___修正或消除机床的反向间隙应修正反向间隙参数。
【填空题】
23061.___刀具位置偏置补偿可分为刀具形状补偿和刀具磨损补偿两种。
【填空题】
23062.___切屑带走热量的能力取决于工件材料的导热率。
【填空题】
23063.___装配修配法常用于精度要求较高的单价或小批生产。
【填空题】
23064.___一工件以外圆在 V 形块上定位加工圆柱上一个平面，平面的高度误差为 0.05，V 形块的角度是 120°。工件直径上偏差 0.03，下偏差-0.01。工件在垂直于 V 形块底面方向的定位误差能满足加工精度要求。
【填空题】
23065.___螺旋压板夹紧装置夹紧力的大小与螺纹相对压板的位置无关。
【填空题】
23066.___FANUC 数控系统宏指令中角度单位是弧度而华中系统的宏指令中角度单位是度___。
【填空题】
23067.___正弦___的运算指令的格式为#i=TAN[#j]___。
【填空题】
23068.___极坐标半径是指当前点到极点的距离___。
【填空题】
23069.___在有刀具补偿的情况下，要先进行坐标系旋转，再进行刀具补偿___。
【填空题】
23070.___指坐标旋转角度时，不足 1°的角度时应换算成小数点表示___。
【填空题】
23071.___R 参数分为系统外形参数、内部参数和自由参数___。
