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【判断题】
多数病毒的包涵体就是病毒粒子发生的部位,即病毒工厂
A. 对
B. 错
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答案
A
解析
暂无解析
相关试题
【判断题】
以高浓度的噬菌体悬液接种细菌平板,经过一定时间培养后可形成单个噬菌斑
A. 对
B. 错
【判断题】
在病毒分离时,经盲传3代仍无感染症状出现,便可认定没有病毒存在
A. 对
B. 错
【判断题】
脊椎动物病毒的形状大部分是球形和近球形的
A. 对
B. 错
【判断题】
脊椎动物病毒的的复制周期也分为吸附、侵入、脱壳、病毒大分子合成、装配和释放五个阶段
A. 对
B. 错
【判断题】
朊病毒是有侵染性的蛋白颗粒
A. 对
B. 错
【判断题】
病毒在离体条件下以无生命的生物大分子状态长期存在,但不可保持其侵染活性
A. 对
B. 错
【判断题】
病毒能以感染态和非感染态存在,在寄主体内呈感染态,在离体条件下呈非感染态
A. 对
B. 错
【判断题】
病毒形体及其微小,一般能通过细菌滤器,所以基本都比细菌体积小
A. 对
B. 错
【判断题】
病毒既无产能酶系,也无蛋白质和核酸合成酶系,因此只能利用宿主活细胞内现成的代谢系统合成自身的核酸和蛋白质
A. 对
B. 错
【判断题】
衣壳粒是病毒衣壳的形态学亚单位
A. 对
B. 错
【判断题】
噬菌斑不能用肉眼观察
A. 对
B. 错
【判断题】
T4噬菌体只由头部和尾部构成
A. 对
B. 错
【判断题】
凡在短时间内能连续完成吸附、侵入、增殖、装配和释放这五个阶段而实现其繁殖是噬菌体都称为烈性噬菌体
A. 对
B. 错
【判断题】
温和噬菌体的侵入不会引起宿主的细胞裂解
A. 对
B. 错
【判断题】
在自然界中,各种细菌、放线菌等都有溶源菌存在
A. 对
B. 错
【判断题】
植物病毒一般具有较强的寄主专一性
A. 对
B. 错
【判断题】
植物病毒一般无特殊吸附结构,因此只能以被动方式侵入
A. 对
B. 错
【判断题】
植物病毒一般无特殊吸附结构,因此只能以被动方式侵入
A. 对
B. 错
【判断题】
植物病毒增殖过程与噬菌体的不同之处在于植物病毒病必须在侵入宿主细胞后才脱去衣壳
A. 对
B. 错
【判断题】
已知与人类健康有关的病毒已经超过300种
A. 对
B. 错
【判断题】
流行感冒、肝炎和艾滋病是由病毒引起的
A. 对
B. 错
【判断题】
伊红美蓝(EMB)培养基中,伊红美蓝的作用是促进大肠杆菌的生长
A. 对
B. 错
【判断题】
自养微生物一般不能在天然培养基上生长
A. 对
B. 错
【判断题】
培养基中加入K2HPO4和 KH2PO4的作用效果是一样的
A. 对
B. 错
【判断题】
配置马丁氏培养基中加入的孟加拉红除了抑菌作用,还可方便计数
A. 对
B. 错
【判断题】
常用于分离放线菌的培养基时高氏1号培养基
A. 对
B. 错
【判断题】
阿米巴通过基团转移的方式摄取蛋白质
A. 对
B. 错
【判断题】
微生物有专门摄取营养物质的器官
A. 对
B. 错
【判断题】
在促进扩散中,一种载体蛋白只能运输一种物质
A. 对
B. 错
【判断题】
基团转移过程中物质发生了化学变化
A. 对
B. 错
【判断题】
所有的微生物都能利用氨态氮作N源
A. 对
B. 错
【判断题】
化能自养型微生物生长所需要的能量来自无机物氧化过程中放出的化学能量
A. 对
B. 错
【判断题】
所有的微生物都能以葡萄糖作碳源.
A. 对
B. 错
【判断题】
光能自养菌和化能自养菌都利用二氧化碳作碳源合成细胞有机物
A. 对
B. 错
【判断题】
酵母膏配置培养基不能提供微生物生长所需要的维生素
A. 对
B. 错
【判断题】
用白糖配置培养基能满足微生物对一般微量元素的需要
A. 对
B. 错
【判断题】
糖转运进细菌细胞的方式只有基团转位和主动运输
A. 对
B. 错
【判断题】
微生物营养是微生物获得和利用营养物质的过程
A. 对
B. 错
【判断题】
组成微生物细胞的化学元素来自微生物生长所需要的营养物质
A. 对
B. 错
【判断题】
水的主要功能是维持微生物细胞的膨压和作为生化反应的溶剂
A. 对
B. 错
推荐试题
【单选题】
下列不适合于圆筒形环缝坡口的方法是___。
A. 氧气切割
B. 碳弧气刨
C. 刨削
D. 车削
【单选题】
焊接结构的使用条件是多种多样的,当构件在___工作时,容易发生脆性破坏。
A. 高温工作或静载荷
B. 低温工作或冲击载荷
C. 静载荷或晶粒很细
D. 弹性极限或静载荷
【单选题】
影响钢材焊接性最大的元素是___。
A. 硅
B. 锰
C. 铜
D. 碳
【单选题】
普通低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。
A. 热裂纹
B. 冷裂纹
C. 再热裂纹
D. 层状撕裂
【单选题】
采用氩弧焊焊接珠光体耐热钢时,焊前应___。
A. 调质预热
B. 冷却
C. 不需预热
D. 反变形
【单选题】
奥氏体不锈钢中的主要元素是___
A. 锰和碳
B. 铬和镍
C. 铝和钛
D. 铝和硅
【单选题】
下列方法不宜焊接奥氏体不锈钢的是___。
A. 手弧焊
B. 氩弧焊
C. 二氧化碳焊
D. 埋弧自动焊
【单选题】
防止___的具体措施是降低冷却速度和增加石墨化元素。
A. 焊缝出现气孔
B. 焊缝出现球墨
C. 焊缝出现灰口
D. 焊缝出现白口
【单选题】
灰铸铁焊接时,产生裂纹的可能性比球墨铸铁焊接___。
A. 大得多
B. 小得多
C. 一样
D. 以上均有可能
【单选题】
铝及铝合金焊接时,熔池表面生成的氧化铝薄膜熔点高达___。
A. 1200 ℃
B. 2050℃
C. 2650 ℃
D. 3.200℃
【单选题】
手工钨极氩弧焊焊接铝镁合金时,应采用___。
A. 丝301
B. 丝321
C. 丝311
D. 丝331
【单选题】
平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时___。
A. 中间加热部分产生塑性变形
B. 中间加热部分产生弹性变形
C. 两侧金属产生弹性变形
D. 焊缝区成分变化
【单选题】
焊后由于焊缝的横向收缩使得两连接件间相对角度发生变化的变形叫做___。
A. 弯曲变形
B. 波浪变形
C. 横向变形
D. 角变形
【单选题】
焊接结构的角变形最容易发生在___的焊接上。
A. V型坡口
B. I型坡口
C. U型坡口
D. X型坡口
【单选题】
由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是___。
A. 组织应力
B. 热应力
C. 凝缩应力
D. 以上均不对
【单选题】
焊后为消除焊接应力,应采用___方法。
A. 消氢处理
B. 淬火
C. 退火
D. 正火
【单选题】
焊接时常见的焊缝内部缺陷有___等。
A. 咬边
B. 凹坑
C. 气孔
D. 焊瘤
【单选题】
造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了___焊接电流,电弧过长及角度不当。
A. 小的
B. 大的
C. 相等
D. 不同
【单选题】
严格控制熔池温度___是防止产生焊瘤的关键。
A. 不能太高
B. 不能太低
C. 可以高些
D. 可以低些
【单选题】
水压试验压力应为受压容器工作压力的___。
A. 1.0~1.25倍
B. 1.25~1.5倍
C. 1.5~1.75倍
D. 1.75~2.0倍
【单选题】
渗透探伤前,应对受检查表面进行清理的深度范围是___.
A. 10mm
B. 20 mm
C. 30 mm
D. 40 mm
【单选题】
布氏硬度试验时,其压痕中心与试样边缘的距离应不小于压痕直径的___。
A. 2.5倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 20倍
【单选题】
照相底片上,___缺陷常为一条断续或连续的黑直线。
A. 裂纹
B. 夹渣
C. 气孔
D. 未焊透
【单选题】
金相检验是用来___。
A. 分析焊接性能的
B. 化学分析的
C. 分析焊缝腐蚀原因的
D. 检查金相组织情况的
【单选题】
磨粒容易脱落,说明砂轮硬度___。
A. 相当
B. 中等
C. 高
D. 低
【单选题】
塑性金属切屑能形成___种形式。
A. 1
B. 2
C. 3
D. 4
【单选题】
属于精加工的工序是___。
A. 粗磨
B. 研磨
C. 镜面磨
D. 磨
【单选题】
焊接用的工艺装备既能使焊接工作处于最有利的位置,同时还能采用最适当的___。
A. 焊条直径
B. 焊接电流
C. 焊接设备
D. 焊接工艺方法
【单选题】
氧气压力表装上以后,要用板手把丝扣拧紧,至少要拧___。
A. 4扣
B. 5扣
C. 6扣
D. 7扣
【单选题】
气焊紫铜时,应使焰心至熔池表面保持的距离是___。
A. 1~4mm
B. 2~5 mm
C. 3~6 mm
D. 4~7 mm
【单选题】
等离子弧焊法穿透能力很强,不锈钢板材不开坡口也可焊透的最大板材尺寸是___。
A. 12毫米
B. 14毫米
C. 16毫米
D. 18毫米
【单选题】
起重5~300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为___。
A. 120~160毫米
B. 140~180毫米
C. 160~180毫米
D. 180~220毫米
【单选题】
对施工单位或人员来说绝对不允许不按图纸施工,同时也绝对不允许擅自更改___。
A. 交工日期
B. 施工预算
C. 施工要求
D. 施工概算
【判断题】
单晶体的性能特点是具有各向同性
A. 对
B. 错
【判断题】
合金的力学性能取决于构成它的相的种类、数量、形状大小和分布特点等
A. 对
B. 错
【判断题】
正火只适用于碳钢及低、中合金钢,而不适用于高合金钢
A. 对
B. 错
【判断题】
全电路欧姆定律的内容是:全电路中的电流强度与电源的电动势成反比,与整个电路电阻成正比
A. 对
B. 错
【判断题】
磁通是描述磁场在空间分布的物理量
A. 对
B. 错
【判断题】
某元素的逸出功越小,则其产生电子发射越容易
A. 对
B. 错
【判断题】
由于手弧焊设备的额定电流值不大于500A,所以手弧焊时的静特性曲线为上升特性区
A. 对
B. 错
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