【单选题】
21在半波整流电路中，设U2为其输入电压，输出电压的平均值约为___。
A. U0=0.45U2
B. U0=1.2U2
C. U0=0.9U2
D. U0=1.4U2
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相关试题
【单选题】
22温度影响了放大电路中的___，从而使静态工作点不稳定。
A. 电阻；
B. 电容；
C. 三极管；
D. 电源。
【单选题】
23用直流电压表测得放大电路中某三极管各极电位分别是2V、6V、2.7V，则三个电极分别是___。
A. [B、C、E]
B. [C、B、E]
C. [E、C、B]
【单选题】
24共射极放大电路的交流输出波形上半周失真时为___
【单选题】
25三极管的反向电流ICBO是由___组成的。
A. 多数载流子
B. 少数载流子
C. 多数载流子和少数载流子
【单选题】
27如果在NPN型三极管放大电路中测得发射结为正向偏置，集电结也为正向偏置，则此管的工作状态为___
A. 放大状态；
B. 截止状态；
C. 饱和状态；
D. 不能确定。
【单选题】
28在以下三种电路中输入电阻最大的电路是___。
A. 共基放大电路
B. 共集放大电路
C. 共射放大电路
【单选题】
29在以下三种电路中既能放大电流，又能放大电压的电路是___。
A. 共基放大电路
B. 共集放大电路
C. 共射放大电路
【单选题】
30在以下三种电路中输出电阻最小的电路是___；
A. 共基放大电路
B. 共集放大电路
C. 共射放大电路
【单选题】
当PNP型晶体管工作在放大区时，各极电位关系为uC ___uB。
【单选题】
32当PNP型晶体管工作在放大区时，各极电位关系为uB___uE 。
【单选题】
33测得NPN型三极管上各电极对地电位分别为，，，说明此三极管处在___。
A. 放大区
B. 饱和区
C. 截止区
D. 反向击穿区
【单选题】
34若使三极管具有电流放大能力，必须满足的外部条件是___。
A. 发射结正偏、集电结正偏
B. 发射结反偏、集电结反偏
C. 发射结正偏、集电结反偏
D. 发射结反偏、集电结正偏
【单选题】
35在由PNP晶体管组成的基本共射放大电路中，当输入信号为1KHz、5mV的正弦电压时，输出电压波形出现了顶部削平的失真。这种失真是___ 。
A. 饱和失真
B. 截止失真
C. 交越失真
D. 频率失真
【单选题】
36在由PNP晶体管组成的基本共射放大电路中，当输入信号为1KHz、5mV的正弦电压时，输出电压波形出现了底部削平的失真。这种失真是___ 。
A. 饱和失真
B. 截止失真
C. 交越失真
D. 频率失真
【单选题】
37共集电极放大电路中Re的负反馈组态是___。
A. 电压串联负反馈
B. 电流串联负反馈
C. 电压并联负反馈
【单选题】
38为了使放大器带负载能力强，一般引入___负反馈。
【单选题】
41为了提高三极管放大电路的输入电阻，采用___负反馈 i=i1+i2
【单选题】
42为了稳定输出电流，采用___负反馈。
【单选题】
43为了改善放大器的动态性能，应该引入___电路。
A. 直流负反馈
B. 交流负反馈
C. 电压负反馈
D. 电流负反馈
【单选题】
44为了稳定放大器的静态工作点，应该引入___电路。
A. 直流负反馈
B. 交流负反馈
C. 电压负反馈
D. 电流负反馈
【单选题】
45共模抑制比是差分放大电路的一个主要技术指标，它反映放大电路___能力。
A. 放大差模抑制共模
B. 输入电阻高
C. 输出电阻低
【单选题】
46差分放大电路是为了___而设置的。
A. 稳定Au
B. 放大信号
C. 抑制零点漂移
【单选题】
47分析运放的“虚短”是指是___。
A. U-≈U+
B. I-≈I+≈0
C. U0=Ui
D. U-≈U+≈0
【单选题】
48分析运放的“虚断”是指是___。
A. U-≈U+
B. I-≈I+≈0
C. I-≈I+
D. U-≈U+≈0
【单选题】
51两级放大电路，Au1=-40，Au2=-50，若输入电压U1=5mv，则输出电压Uo为 ___
A. -200mv；
B. -250mV；
C. 10V；
D. 100V
【单选题】
52通用型集成运放的输入级多采用___。
A. 共基接法
B. 共集接法
C. 共射接法
D. 差分接法
【单选题】
53理想运放的两个重要性质是___。
A. 虚短与虚地
B. 虚断与虚短
C. 断路与短路
【单选题】
54振荡器的输出信号最初由___而来的。
A. 基本放大器
B. 选频网络
C. 干扰或噪声信号
【单选题】
55产生正弦波自激震荡的稳定条件是___。
A. 引入正反馈
B. |AF|≥1
C. AF=1
【单选题】
56从结构上来看，正弦振荡电路是一个 ___ 。
A. 有输入信号的负反馈放大器；
B. 没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器；
C. 没有输入信号的不带选频网络的正反馈放大器。
【单选题】
57对频率稳定度要求较高的振荡器，要采用： ___ 。
A. LC振荡电路；
B. RC振荡电路；
C. RL振荡电路；
D. 石英晶体振荡电路。
【单选题】
58在甲类、乙类、甲乙类放大电路中，其导通角分别为___
A. 小于180 O、180 O、360O
B. 360O、180 O、小于180 O。
C. 180 O、小于180 O、360O
【单选题】
W78XX系和列W79XX系列引脚对应关系为 ___ 。
A. 一致；
B. 1脚与3脚对调，2脚不变；
C. 1、2对调。
【单选题】
60两个β相同的晶体管组成复合管后，其电流放大系数约为 ___ 。
【单选题】
1三极管的开关特性是___。
A. 截止相当于开关接通
B. 放大相当于开关接通
C. 饱和相当于开关接通
D. 截止相当于开关断开，饱和相当于开关接通
【单选题】
2数字集成门电路，目前生产最多应用最普遍的门电路是___
【单选题】
3由一个三极管组成的基本门电路是___。
【单选题】
4在遥测系统中，需通过___把非电量的变化转变为电信号。
A. 电阻器、
B. 电容器、
C. 传感器、
D. 晶体管
【单选题】
5半导体发光数码管由___个条状的发光二极管组成。
【单选题】
6“有0出1，全1出0”属于___
A. 与逻辑
B. 或逻辑
C. 非逻辑
D. 与非逻辑
推荐试题
【单选题】
CO2气体保护焊时应___。
A. 先通气后引弧
B. 先引弧后通气
C. 先停气后熄弧
D. 先停电后停送丝
【单选题】
二氧化碳气体保护焊焊接回路中串联电感的原因是防止产生___。
A. 电弧燃烧不稳定，飞溅大
B. 气孔
C. 夹渣
D. 凹坑
【单选题】
二氧化碳气体保护焊时，所用二氧化碳气体的纯度不得低于___。
A. 80%
B. 99%
C. 99.5%
D. 95%
【单选题】
钨极氩弧焊的代表符号是___.
A. MIG
B. TIG
C. MAG
D. PMIG
【单选题】
氩气和氧气的混合气体用于焊接低碳钢及低合金钢时,氧气的含量可达___.
A. 5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%
【单选题】
对自由电弧的弧柱进行强迫压缩,就能获得导电截面收缩得比较小、能量更加集中、弧柱中气体几乎可达到全部等离子体状态的电弧，就叫___。
A. 等离子弧
B. 自由电弧
C. 等离子体
D. 直流电弧
【单选题】
利用电流通过液体熔渣所产生的电阻热来进行焊接的方法称为___。
A. 电阻焊
B. 电弧焊
C. 埋弧焊
D. 电渣焊
【单选题】
当采用___电渣焊时，为适应厚板焊接，焊丝可做横向摆动。
【单选题】
从防止过热和细化晶粒的角度考虑，应___。
A. 减小焊接电流
B. 减小焊接速度
C. 增大弧长
D. 增大焊接电流
【单选题】
后热是焊后立即将焊件加热到___，保温2~8小时后空冷。
A. 150~200℃
B. 250~ 350℃
C. 500 ~ 600℃
D. 100 ~ 150℃
【单选题】
金属的焊接性是指金属材料对___的适应性。
A. 焊接加工
B. 工艺因素
C. 使用性能
D. 化学万分
【单选题】
普低钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。
A. 热裂纹
B. 冷裂纹
C. 再热裂纹
D. 层状裂纹
【单选题】
16锰钢在低温条件下焊接应进行适当的___。
【单选题】
焊接下列___钢具有再热裂纹问题。
A. 20
B. 16Mn
C. q235
D. 15 Crmo
【单选题】
E5515—B2焊条是用来焊接下列___材料的。
A. 16Mn
B. 1Cr18NiTi
C. 15CrMo
D. 12CrMo
【单选题】
奥氏体不锈钢中主要元素是___。
A. 锰和碳
B. 铬和镍
C. 铝和钛
D. 铝和硅
【单选题】
同样直径的奥氏体不锈钢焊接电流值应比低碳钢焊条降低___。
A. 5%左右
B. 10%左右
C. 20%左右
D. 40%左右
【单选题】
球墨铸铁焊接时，产生裂纹的可能性比灰铸铁___。
A. 大得多
B. 小得多
C. 一样多
D. 以上均有可能
【单选题】
铝和铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化薄膜熔点高达___。
A. 1025 ℃
B. 2850 ℃
C. 2050 ℃
D. 3000 ℃
【单选题】
手工钨极氩弧焊焊接铝镁时，应采用___。
A. 丝331
B. 丝321
C. 丝311
D. 丝301
【单选题】
紫铜手弧焊时，电源应选择___。
A. 直流正接
B. 直流反接
C. 交流电
D. 交流或直流反接
【单选题】
平板对接焊产生残余应力的根本原因的焊接时___。
A. 中间加热部分产生塑性变形
B. 中间加热部分产生弹性变形
C. 两侧金属产生弹性变形
D. 焊缝区成分变化
【单选题】
焊接过程是一个不均匀加热的过程，以致在焊接过程中出现应力及变形，焊后导致焊接结构产生___。
A. 整体变形
B. 局部变形
C. 残余应力和残余变形
D. 残余变形
【单选题】
___对结构影响较小，同时也易于矫正。
A. 弯曲变形
B. 整体变形
C. 局部变形
D. 波浪变形
【单选题】
为了减少焊件变形，应该选择___。
A. V形坡口
B. X形坡口
C. U形坡口
D. Y形坡口
【单选题】
由于焊接时温度分布不均匀而引起的焊接应力是___。
A. 组织应力
B. 热 应力
C. 凝缩应力
D. 以上都不对
【单选题】
焊后为消除焊接应力，应采用___方法。
A. 消氢处理
B. 淬火
C. 退火
D. 正火
【单选题】
材料处于___拉伸应力作用下，住住容易发生脆性断裂。
A. 单向
B. 双向
C. 三向
D. 双向或三向
【单选题】
在下列焊接缺陷中，对焊接接头脆性断裂影响最大的是___。
A. 咬边
B. 内部圆形夹渣
C. 圆形气孔
D. 弧坑冷缩
【单选题】
焊接时常见的内部缺陷有___等。
A. 弧坑、夹渣、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
B. 气孔、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
C. 气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合和未焊透
D. 气孔、夹渣、夹钨、裂纹、未溶合和未焊透
【单选题】
焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出形成穿孔的缺陷称为___。
【单选题】
造成凹坑的主要原因是___，在收弧时未填满弧坑。
A. 电弧过长及角度不当
B. 电弧过短及角度不当
C. 电弧过短及角度太小
D. 电弧过长及角度太大
【单选题】
焊接电流太小，层间清渣不干净易引起的缺陷是___。
【单选题】
焊接时，坡口钝边太大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成___。
【单选题】
外观检验不能发现的缺陷是___。
A. 咬肉
B. 焊瘤
C. 弧坑裂纹
D. 内部夹渣
【单选题】
磁粉探伤用直流或脉冲来磁化工件，可探测到缺陷的深度为___。
A. 3~4mm
B. 4~5 mm
C. 5~6 mm
D. 6~7 mm
【单选题】
X射线检查焊缝厚度小于30毫米时，显示缺陷的灵敏度___。
【单选题】
对低压容器来说，气压试验的试验压力为工作压力的___。
A. 1倍
B. 1.2倍
C. 1.15~1.2倍
D. 1.2~1.5倍
【单选题】
疲劳试验是用来测定焊接接头在交变载荷作用下的___.
