【单选题】
板材对接要求全焊透，采用I形坡口双面埋弧自动焊工艺，在进行后焊的正面焊道焊接时，可以通过观察熔池背面焊接过程中的颜色变化来估计熔深，若熔池背面为 ___色，表示熔深符合要求
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【单选题】
埋弧自动焊负载持续率通常为___
A. 60%
B. 75%
C. 85%
D. 100%
【单选题】
埋弧自动焊应注意选用容量恰当的___，以满足通常为100%的满负载持续率的工作需求
A. 弧焊电源
B. 电焊钳
C. —次电源线
D. 焊接电缆
【单选题】
与其他电弧焊相比， ___不是手工钨极氩弧焊的优点
A. 保护效果好，焊缝质量高
B. 易控制熔池尺寸
C. 可焊接的材料范围广
D. 生产率高
【单选题】
钨极氩弧焊焊铝及铝合金时应选用___
A. 交流电源
B. 直流正接
C. 直流反接
D. 整流电源
【单选题】
___不是钨极氩弧焊选择钨极直径的主要依据
A. 坡口角度的大小
B. 电源种类与极性
C. 坡口间隙的大小
D. 接头型式
【单选题】
钨极氩弧焊的氩气流量一般可按经验公式确定，即氩气流量（L/min）等于喷嘴直径（mm）的 ___倍
A. 0.5～0.8
B. 0.8～1.2
C. 1.5～2.5
D. 2.5～3.5
【单选题】
钨极氩弧焊的喷嘴直径可根据钨极直径按经验公式选择：喷嘴直径：（内径，mm）等于钨极直径的（mm） ___倍
A. 2.5~3.5
B. 4.5~5.5
C. 6.5~7.5
D. 8~9
【单选题】
易燃物品距离钨极氩弧焊场所不得小于___ m
【单选题】
CO2气体保护焊有许多优点，但___不是CO2焊的优点
A. 生产率高，成本低
B. 焊缝含氢量少，抗裂性能和力学性能好
C. 焊接变形和应力小
D. 设备简单，容易维护修理
【单选题】
CO2气体保护焊有一些不足之处，但___不是CO2焊的缺点
A. 飞溅较大，焊缝表面成形较差
B. 设备比较复杂，维修工作量大
C. 焊缝抗裂性能较差
D. 氧化性强，不能焊易氧化的有色金属
【单选题】
目前CO2焊适用于 ___的焊接
A. 低碳钢
B. 低合金钢
C. 不锈钢
D. 铝及铝合金
E. 铜及铜合金
F. 钛及钛合金
【单选题】
粗丝CO2焊中，熔滴过渡往往是以___的形式出现
A. 喷射过渡
B. 射流过渡
C. 短路过渡
D. 粗滴过渡
【单选题】
___不是CO2焊氮气孔的产生原因
A. 喷嘴与工件距离过大
B. 喷嘴被飞溅物堵塞
C. 工件上有锈未清除
D. CO2气体流量过小
【单选题】
CO2焊如果采用含有硅、锰脱氧元素的焊丝，则___飞溅已不显著
A. 焊接工艺参数不当引起的
B. 由极点压力引起的
C. 熔滴短路时引起的
D. 由冶金反应引起的
【单选题】
___不属于CO2气体保护焊的工艺参数
A. 焊丝直径
B. 电源种类与极性
C. 焊接电流
D. 气体流量
【单选题】
___不是CO2焊时选择焊丝直径的根据
A. 焊件厚度
B. 施焊位置
C. 生产率的要求
D. 坡口形式
【单选题】
___不是CO2焊时选择焊接电流的根据
A. 工件厚度
B. 焊丝直径
C. 坡口形式
D. 熔滴过渡形式
【单选题】
中厚板T形接头船形焊位置（即T形接头平焊位置）半自动CO2焊时，焊接方向通常采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
中厚板对接仰焊位置半自动CO2焊应采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
Q235钢CO2气体保护焊时，焊丝应选用___
A. H08Mn2SiA
B. H08MnMoA
C. H08MnA
D. H08A
【单选题】
CO2气瓶使用CO2气体电热预热器时，其电压应采用___伏
【单选题】
点焊焊件之间接触电阻的大小与___无关
A. 电极压力
B. 焊件材料性质
C. 焊件尺寸大小
D. 焊件的表面状况
【单选题】
电阻焊焊件导电部分的电阻大小与焊件材料的电阻率___
A. 没有关系
B. 成反比
C. 关系不大
D. 有很大关系
【单选题】
___不属于对焊机结构组成的主要部分
A. 电源变压器
B. 控制系统
C. 送进和加压机构
D. 冷却水路系统
【单选题】
点焊焊点间距是为___所规定的数值
A. 满足焊点数量要求
B. 满足结构强度要求
C. 满足结构刚度要求
D. 避免点焊产生的分流而影响焊点质量
【单选题】
不等厚度材料点焊时，为防止熔核偏移造成焊点强度大大下降，一般规定工件厚度比不应超过___
A. 1：2
B. 1：3
C. 1：4
D. 1：5
【单选题】
等离子弧要求电源具有___外特性
A. 陡降的
B. 水平的
C. 上升的
D. 微升的
【单选题】
等离子弧切割电源的空载电压一般在 ___伏之间
A. 60～80
B. 80～90
C. 90～110
D. 150～400
【单选题】
等离子弧切割工作气体氮气的纯度应不低于___
A. 95%
B. 99%
C. 99.5%
D. 99.9%
【单选题】
___不是等离子弧切割的优点
A. 切割质量高
B. 生产率高
C. 可切割各种非金属材料
D. 电源空载电压高
【单选题】
___是等离子弧切割设备的控制箱中没有的
A. 程序控制装置
B. 高频振荡器
C. 电磁气阀
D. 高压脉冲稳弧器
【单选题】
等离子弧切割气体的作用不是___
A. 作为等离子弧介质，井压缩电弧
B. 防止钨极氧化烧损
C. 冷却手把
D. 形成隔热层，保护喷嘴不被烧坏
【单选题】
___不属于等离子弧切割工艺参数
A. 气体流量
B. 切割速度
C. 钨极端部到喷嘴的距离
D. 电源极性
【单选题】
钨极内缩量是等离子弧切割一个很重要的参数，它极大地影响着电弧压缩效果及___
A. 等离子弧功率的充分利用
B. 电极的烧损
C. 切割速度
D. 切割毛刺的剔除难易
【单选题】
穿透型等离子弧焊接，目前可一次焊透平焊位置厚度 ___ mm对接不开坡口的钛板
【单选题】
目前穿透型等离子弧焊焊接铜可用 ___作为保护气体
A. 纯氨或氩中加少量氢的混合气体
B. 纯氩或氩氦混合气体
C. 氮气
D. 氩加C02混合气体
【单选题】
冷却速度是焊接热循环的一个重要参数，通常用起关键作用的___时间表示
A. 从1300℃冷却到1100℃的
B. 从1100℃冷却到800℃的
C. 从800℃冷却到500℃的
D. 从500℃冷却到300℃的
【单选题】
___ 不是影响焊接热循环的因素
A. 预热和层间温度
B. 焊接工艺参数
C. 母材导热性能
D. 焊接位置
【单选题】
___不是焊接熔池一次结晶的特点
A. 熔池各处同时开始结晶
B. 熔池体积小
C. 熔池冷却速度快
D. 熔池液态金属温度高
【单选题】
___是焊缝一次结晶的组织特征
A. 等轴晶
B. 粒状晶
C. 絮状晶
D. 柱状晶
推荐试题
【单选题】
培养基的配置原则包括___
A. 培养基中营养物质的浓度
B. 培养基中各营养物质的浓度配比
C. 培养基中适当的pH
D. 以上均是
【单选题】
被运输物质进入细胞前后物质结构发生变化的是___
A. 主动运输
B. 被动扩散
C. 促进扩散
D. 基团转位
【单选题】
影响营养物质进入细胞的因素包括___
A. 营养物质本身的性质
B. 环境条件
C. 微生物细胞本身的透过屏障
D. 以上均是
【单选题】
氨基酸不能通过以下哪种营养物质吸收方式___
A. 促进扩散
B. 被动扩散
C. 主动运输
D. 基团转移
【单选题】
碳素营养物质的主要功能是___
A. 构 成 细 胞 物 质
B. 提 供 能 量
C. 组成细胞结构
D. 以上均是
【单选题】
不能利用分子氮作为氮源的微生物是___
A. 放线菌
B. 藻类
C. 霉菌
D. 固氮菌
【单选题】
大多数微生物的营养类型属于___
A. 光能自养型
B. 光能异样型
C. 化能自养型
D. 化能异养型
【单选题】
微生物生长所需要的生长因子（生长因素）是___
A. 微量元素
B. 氨基酸和碱基
C. 维生素
D. B,C二者
【单选题】
培养基中使用酵母膏主要为微生物提供___
A. 生长因素
B. C源
C. N源
D. 调节pH
【单选题】
培养基中使用牛肉膏的作用是为微生物提供___
A. C源
B. N源
C. 生长因素
D. A,B,C都提供
【单选题】
微生物细胞中，关于核酸的描述，以下说法错误的是___
A. 包括DNA和RNA
B. RNA主要以游离的形式存在
C. 细菌的核酸含量比霉菌高
D. 酵母细胞的核酸含量比霉菌高
【单选题】
微生物细胞中，含量特别高的蛋白质是___
A. 球蛋白
B. 清蛋白
C. 核蛋白
D. 糖蛋白
【单选题】
光能自养菌的能源和碳源分别是___
A. 光；CO2
B. 光；有机物
C. 无机物；CO2
D. 无机物；有机物
【单选题】
化能自养菌的能源和碳源分别是___
A. 有机物 ； 无机物
B. 有机物 ；有机物
C. 无机物；CO2
D. 有机物； CO2
【单选题】
培养乳酸菌的培养基类型是___
A. 鉴别培养基
B. 补充培养基
C. 选择培养基
D. 基本培养基
【单选题】
微生物细胞中碳水化合物主要的存在形式是___
A. 单糖
B. 多糖
C. 双糖
D. 以上均不是
【单选题】
在营养物质运输中不需要载体参加的运输方式是___
A. 协助扩散
B. 主动运输
C. 促进扩散
D. 自由扩散
【单选题】
以下物质不能通过主动运输进入微生物细胞的是___
A. 氨基酸
B. 糖
C. 有机酸
D. 葡萄糖
【单选题】
锌元素的主要生理功能不包括___
A. 维持免疫功能
B. 促进生长和发育
C. 酵素组分
D. 缓冲剂
【单选题】
含水量最高的微生物类群是___
A. 细菌
B. 放线菌
C. 酵母
D. 丝状真菌
【单选题】
下列矿质元素不能作为酶的激活剂的是___
【单选题】
关于微生物代谢调节的叙述，错误的是___
A. 微生物代谢调节主要有酶合成调节和酶活性调节
B. 组成酶的合成只受遗传物质的控制，与生长环境中的营养物质无关
C. 酶合成调节是一种快速、精细的调节方式
D. 在酶活性调节过程中，代谢产物与酶结合，能使酶分子结构和或许产生可逆变化
【单选题】
关于微生物代的能量代谢，错误的是___
A. 由光能合成能量的过程称为光合磷酸化
B. 化合物氧化过程中释放的能量的过程称为氧化磷酸化
C. 氧化磷酸化是一切微生物所共有
D. 微生物能量的载体只有腺嘌呤核苷三磷酸
【单选题】
生成ATP分子的途径包括___
A. 底物水平磷酸化
B. 光合磷酸化
C. 氧化磷酸化
D. 以上均是
【单选题】
微生物的氧化方式根据___可以分为呼吸和发酵。
A. 中间传递体
B. 受氢体
C. 能量来源
D. 是否需氧
【单选题】
原核生物中，1分子葡萄糖经过三羧酸循环后可以产物___个分子ATP。
【单选题】
以下对于好氧呼吸的描述争取的是___。
A. 电子供体和电子受体都是无机化合物
B. 电了供体和电子受体都是有机化合物
C. 电子供体是无机化合物，电子受体是有机化合物
D. 电子供体是有机化合物，电子受体是无机化合物
【单选题】
以下代谢方式中，能量获取最有效的方式是___。
A. 发酵
B. 有氧呼吸
C. 无氧呼吸
D. 化能自养
【单选题】
厌氧微生物___。
A. 进行呼吸，但是不利用氧气
B. 不进行呼吸，因为呼吸过程需要氧气
C. 不进行呼吸，因为它们利用光合成作用生成所需ATP
D. 不进行呼吸，因为它们利用糖酵解作用产生所需ATP
【单选题】
专性厌氧菌不能呼吸，只能发酵的原因是___。
A. 厌氧菌缺乏细胞色素和细胞色素氧化酶，不能氧化那些氧化还原电势高的物质
B. 厌氧菌缺乏过氧化氢酶，过氧化物酶和超氧化物歧化酶，不能清除有氧环境下产物的超氧离子和过氧化氢
C. 有氧条件下，细菌某些酶的-SH基被氧化为S-S基，从而失去活性
D. 以上均是
【单选题】
关于微生物的代谢产物，下列说法正确的是___。
A. 初级代谢产物是微生物生长和繁殖所必需的
B. 次级代谢产物是微生物生长和繁殖所必需的
C. 初级代谢产物只在微生物生长的最初阶段产生
D. 次级代谢产物在微生物生长的全过程都产生
【单选题】
下列葡萄糖生成丙酮酸的糖酵解途径中，___是最普遍的、存在于大多数生物体内的一条主流代谢途径。
A. EMP途径
B. HMP途径
C. ED途径
D. WD途径
【单选题】
葡萄糖经过糖酵解生成丙酮酸以后，___不是进一步的代谢途径。
A. 有氧条件下，生成CO2和H2O
B. 有氧条件下，产生柠檬酸
C. 无氧条件下，产生乳酸
D. 无氧条件下，产生酒精
【单选题】
由丙酮酸开始的其他发酵过程中，主要产物是丁酸、丁醇、异丙醇的发酵的是___。
A. 混合酸发酵
B. 丙酸发酵
C. 丁二醇发酵
D. 丁酸发酵
【单选题】
细胞物质合成的三要素不包括___。
A. 能量
B. 还原力
C. 氧化力
D. 小分子前体碳架
【单选题】
根据CO2同化机制的不同，可以分为___。
A. 光合成
B. 化学合成
C. 二氧化碳暗固定
D. 以上均是
【单选题】
卡尔文循环途径中CO2固定[羧化反应]的受体是___。
A. 核酮糖-5—磷酸
B. 核酮糖-1，5-Z磷酸
C. 3—磷酸甘油醛
D. 3—磷酸甘油酸
【单选题】
关于硝酸盐的还原作用，以下说法错误的是___
A. 硝酸盐的异化还原终产物是N2和其他气态氮释放到细胞外
B. 硝酸盐的同化还原终产物是氨
C. 硝酸盐的异化还原是厌氧呼吸的产能方式
D. 同化还原和异化还原的最终电子受体均为硝酸根
