相关试题
【单选题】
___不是CO2焊时选择焊丝直径的根据
A. 焊件厚度
B. 施焊位置
C. 生产率的要求
D. 坡口形式
【单选题】
___不是CO2焊时选择焊接电流的根据
A. 工件厚度
B. 焊丝直径
C. 坡口形式
D. 熔滴过渡形式
【单选题】
中厚板T形接头船形焊位置（即T形接头平焊位置）半自动CO2焊时，焊接方向通常采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
中厚板对接仰焊位置半自动CO2焊应采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
Q235钢CO2气体保护焊时，焊丝应选用___
A. H08Mn2SiA
B. H08MnMoA
C. H08MnA
D. H08A
【单选题】
CO2气瓶使用CO2气体电热预热器时，其电压应采用___伏
【单选题】
点焊焊件之间接触电阻的大小与___无关
A. 电极压力
B. 焊件材料性质
C. 焊件尺寸大小
D. 焊件的表面状况
【单选题】
电阻焊焊件导电部分的电阻大小与焊件材料的电阻率___
A. 没有关系
B. 成反比
C. 关系不大
D. 有很大关系
【单选题】
___不属于对焊机结构组成的主要部分
A. 电源变压器
B. 控制系统
C. 送进和加压机构
D. 冷却水路系统
【单选题】
点焊焊点间距是为___所规定的数值
A. 满足焊点数量要求
B. 满足结构强度要求
C. 满足结构刚度要求
D. 避免点焊产生的分流而影响焊点质量
【单选题】
不等厚度材料点焊时，为防止熔核偏移造成焊点强度大大下降，一般规定工件厚度比不应超过___
A. 1：2
B. 1：3
C. 1：4
D. 1：5
【单选题】
等离子弧要求电源具有___外特性
A. 陡降的
B. 水平的
C. 上升的
D. 微升的
【单选题】
等离子弧切割电源的空载电压一般在 ___伏之间
A. 60～80
B. 80～90
C. 90～110
D. 150～400
【单选题】
等离子弧切割工作气体氮气的纯度应不低于___
A. 95%
B. 99%
C. 99.5%
D. 99.9%
【单选题】
___不是等离子弧切割的优点
A. 切割质量高
B. 生产率高
C. 可切割各种非金属材料
D. 电源空载电压高
【单选题】
___是等离子弧切割设备的控制箱中没有的
A. 程序控制装置
B. 高频振荡器
C. 电磁气阀
D. 高压脉冲稳弧器
【单选题】
等离子弧切割气体的作用不是___
A. 作为等离子弧介质，井压缩电弧
B. 防止钨极氧化烧损
C. 冷却手把
D. 形成隔热层，保护喷嘴不被烧坏
【单选题】
___不属于等离子弧切割工艺参数
A. 气体流量
B. 切割速度
C. 钨极端部到喷嘴的距离
D. 电源极性
【单选题】
钨极内缩量是等离子弧切割一个很重要的参数，它极大地影响着电弧压缩效果及___
A. 等离子弧功率的充分利用
B. 电极的烧损
C. 切割速度
D. 切割毛刺的剔除难易
【单选题】
穿透型等离子弧焊接，目前可一次焊透平焊位置厚度 ___ mm对接不开坡口的钛板
【单选题】
目前穿透型等离子弧焊焊接铜可用 ___作为保护气体
A. 纯氨或氩中加少量氢的混合气体
B. 纯氩或氩氦混合气体
C. 氮气
D. 氩加C02混合气体
【单选题】
冷却速度是焊接热循环的一个重要参数，通常用起关键作用的___时间表示
A. 从1300℃冷却到1100℃的
B. 从1100℃冷却到800℃的
C. 从800℃冷却到500℃的
D. 从500℃冷却到300℃的
【单选题】
___ 不是影响焊接热循环的因素
A. 预热和层间温度
B. 焊接工艺参数
C. 母材导热性能
D. 焊接位置
【单选题】
___不是焊接熔池一次结晶的特点
A. 熔池各处同时开始结晶
B. 熔池体积小
C. 熔池冷却速度快
D. 熔池液态金属温度高
【单选题】
___是焊缝一次结晶的组织特征
A. 等轴晶
B. 粒状晶
C. 絮状晶
D. 柱状晶
【单选题】
钢焊缝中夹杂物主要有氧化物和___两种
A. 氧化物
B. 硫化物
C. 氢化物
D. 氮化物
【单选题】
合金元素含量较少的普通低合金钢焊缝，在一般冷却速度下二次结晶后的组织为___
A. 铁素体加少量马氏体
B. 铁素体加少量针状贝氏体
C. 铁素体加少量珠光体
D. 铁素体加少量粒状贝氏体
【单选题】
___是钢焊缝金属中的有害气体
A. 硫
B. 磷
C. 氢
D. 氧
E. 氮
F. 氟
【单选题】
___不是钢焊缝金属中氧的主要来源
A. 母材和焊丝中的氧
B. 空气中的氧气
C. 焊条药皮和埋弧焊剂中的氧化物
D. 焊条药皮和埋弧焊剂中的水分
【单选题】
___不是钢电弧焊时氢的危害
A. 产生气孔
B. 产生白点
C. 引起氢脆
D. 引起热裂纹
【单选题】
奥氏体不锈钢焊缝金属中的磷会引起___
A. 未熔合
B. 冷温脆性
C. 冷裂纹
D. 热裂纹
【单选题】
___不是热轧低碳钢焊接热影响区的组成部分
A. 过热区
B. 正火区
C. 部分相变区
D. 再结晶区
【单选题】
___不是调质状态的调质钢焊接热影响区的组成部分
A. 淬火区
B. 部分淬火区
C. 再结晶区
D. 回火软化区
【单选题】
低碳钢的过热区组织为粗大的___
A. 铁素体
B. 珠光体
C. 魏氏组织
D. 马氏体
【单选题】
___不是影响焊接接头性能的因素
A. 焊后热处理
B. 焊接工艺方法
C. 焊接工艺参数
D. 焊接位置
【单选题】
反变形法主要用来减小弯曲变形和___
A. 收缩变形
B. 扭曲变形
C. 角变形
D. 错边变形
【单选题】
刚性固定法防止焊接变形不适用于___
A. 薄板的焊接
B. 低碳钢结构的焊接
C. 容易裂的金属材料和结构的焊接
D. 防止由于焊缝纵向收缩而产生的波浪变形
【单选题】
火焰矫正法适用于 ___构件矫正焊接变形
A. 奥氏体不锈钢
B. 珠光体耐热钢
C. 16Mn钢
D. 中碳钢
【单选题】
焊接残余应力按产生原因分有四种，在这四种残余应力中以___为主
A. 热应力和相变应力
B. 热应力和拘束应力
C. 相变应力和拘束应力
D. 相变应力和氢致集中应力
【单选题】
对于___，焊后可以不必采取消除残余应力的措施
A. 塑性较差的高强钢焊接结构
B. 刚性拘束度大的厚壁压力容器结构
C. 存在较大的三向拉伸残余应力的结构
D. 低碳钢、16Mn等一般性焊接结构
推荐试题
【填空题】
IC卡___磁场影响，能___地存储数据
【填空题】
RFID的识别过程___人工干预，可以识别___的物体，可以同时___多个标签。
【填空题】
集成电路按用途分为___集成电路和___集成电路。
【填空题】
接触式IC卡适用于存储信息量___，读写操作比较___的场合。
【填空题】
目前所有的电子产品都是以___为核心。
【填空题】
手机SIM卡和二代身份证使用的是___卡。
【填空题】
___是指单块集成电路上所含电子元件的数目。
【填空题】
计算机的应用模式的发展为___计算模式，___计算模式，___计算模式。
【填空题】
第一代计算机CPU为___，使用___语言和___语言。第二代计算机CPU为___，使用___语言，第三代计算机CPU为___，使用___和___管理操作系统。第四代计算机CPU为___。
【填空题】
计算机系统由___和___两部分组成。
【填空题】
输入是把信息___计算机的过程，输入到计算机中的信息都是___。
【填空题】
中央处理器可以分为___和___。因为其体积很小，所以又称___。
【填空题】
一台计算机往往有___处理器，其中承担___软件和___软件的处理器称为___处理器。
【填空题】
多个CPU实现高速处理的技术称为___。
【填空题】
主存储器与CPU高速连接，按___编址，它用来存放已经___的程序代码，和需要处理的___。
【填空题】
辅存按___进行编址（不能也不需要按字节编址），辅存中的程序代码及相关数据必须预先传送到___才能被CPU运行和处理。
【填空题】
输出设备的功能就是把计算机中用0和1表示的信息转换成人可以直接___和___的形式。
【填空题】
连接CPU和主存的总线称为___或___或___。连接主存和I/O的总线称为___。
【填空题】
按___分，可分为16位32位64位。
【填空题】
嵌入式计算机又称___，人们又称它为___。以___的方式在各种设备里运转。
【填空题】
计算机硬件系统由五部分组成：___，___，___，___，___。
【填空题】
软件包括三方面内容：___，___，___。
【填空题】
软件的主体是___，___是程序处理的对象。
【填空题】
单片机特点：功能用途相对___，___信息处理，功耗___，适应___环境。
【填空题】
基于___提出的___原理的计算机系统。
【填空题】
CPU是计算机必不可少的核心部件，它负责___。
【填空题】
程序运行时，CPU自动从内存中___地取出___和相应的程序。
【填空题】
CPU原理上由三部分组成___，___，___。
【填空题】
寄存器的速度很快，用来___存放数据。
