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【单选题】
微生物的氧化方式根据___可以分为呼吸和发酵。
A. 中间传递体
B. 受氢体  
C. 能量来源
D. 是否需氧
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答案
B
解析
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相关试题
【单选题】
原核生物中,1分子葡萄糖经过三羧酸循环后可以产物___个分子ATP。
A. 38
B. 40  
C. 36
D. 34
【单选题】
以下对于好氧呼吸的描述争取的是___。
A. 电子供体和电子受体都是无机化合物
B. 电了供体和电子受体都是有机化合物  
C. 电子供体是无机化合物,电子受体是有机化合物
D. 电子供体是有机化合物,电子受体是无机化合物
【单选题】
以下代谢方式中,能量获取最有效的方式是___。
A. 发酵
B. 有氧呼吸
C. 无氧呼吸
D. 化能自养
【单选题】
厌氧微生物___。
A. 进行呼吸,但是不利用氧气
B. 不进行呼吸,因为呼吸过程需要氧气
C. 不进行呼吸,因为它们利用光合成作用生成所需ATP
D. 不进行呼吸,因为它们利用糖酵解作用产生所需ATP
【单选题】
专性厌氧菌不能呼吸,只能发酵的原因是___。
A. 厌氧菌缺乏细胞色素和细胞色素氧化酶,不能氧化那些氧化还原电势高的物质
B. 厌氧菌缺乏过氧化氢酶,过氧化物酶和超氧化物歧化酶,不能清除有氧环境下产物的超氧离子和过氧化氢  
C. 有氧条件下,细菌某些酶的-SH基被氧化为S-S基,从而失去活性
D. 以上均是
【单选题】
关于微生物的代谢产物,下列说法正确的是___。
A. 初级代谢产物是微生物生长和繁殖所必需的
B. 次级代谢产物是微生物生长和繁殖所必需的
C. 初级代谢产物只在微生物生长的最初阶段产生
D. 次级代谢产物在微生物生长的全过程都产生
【单选题】
下列葡萄糖生成丙酮酸的糖酵解途径中,___是最普遍的、存在于大多数生物体内的一条主流代谢途径。
A. EMP途径
B. HMP途径
C. ED途径
D. WD途径
【单选题】
葡萄糖经过糖酵解生成丙酮酸以后,___不是进一步的代谢途径。
A. 有氧条件下,生成CO2和H2O
B. 有氧条件下,产生柠檬酸
C. 无氧条件下,产生乳酸
D. 无氧条件下,产生酒精
【单选题】
由丙酮酸开始的其他发酵过程中,主要产物是丁酸、丁醇、异丙醇的发酵的是___。
A. 混合酸发酵
B. 丙酸发酵
C. 丁二醇发酵
D. 丁酸发酵
【单选题】
青贮饲料的发酵是利用___发酵。
A. 乳酸
B. 丁酸
C. 混合酸
D. 醋酸
【单选题】
细胞物质合成的三要素不包括___。
A. 能量
B. 还原力
C. 氧化力
D. 小分子前体碳架
【单选题】
根据CO2同化机制的不同,可以分为___。
A. 光合成
B. 化学合成
C. 二氧化碳暗固定
D. 以上均是
【单选题】
卡尔文循环途径中CO2固定[羧化反应]的受体是___。
A. 核酮糖-5—磷酸
B. 核酮糖-1,5-Z磷酸
C. 3—磷酸甘油醛
D. 3—磷酸甘油酸
【单选题】
关于硝酸盐的还原作用,以下说法错误的是___
A. 硝酸盐的异化还原终产物是N2和其他气态氮释放到细胞外
B. 硝酸盐的同化还原终产物是氨
C. 硝酸盐的异化还原是厌氧呼吸的产能方式
D. 同化还原和异化还原的最终电子受体均为硝酸根
【单选题】
以下描述不符合次级代谢及其产物的是___
A. 次级代谢的生理意义不像初级代谢那样明确
B. 次级代谢产物的合成不受细胞的严密控制
C. 发生在指数生长后期和稳定期
D. 质粒与次级代谢的关系密切
【单选题】
嗜酸乳杆菌的产能方式是___
A. 有氧呼吸
B. 发酵
C. 无氧呼吸
D. 光合作用
【单选题】
淡水藻项圈藻的产能方式是___
A. 光合作用
B. 发酵
C. 有氧呼吸
D. 无氧呼吸
【单选题】
合成核酸的主体物是___
A. 5-D 核糖
B. 5-D 木酮糖
C. 5-D 甘油醛
D. 5-D 木酮醛
【单选题】
自然界中大多数微生物的产能方式___
A. 呼吸
B. 发酵
C. 光合作用
D. 以上均是
【单选题】
在原核生物细胞中单糖降解为丙酮酸的途径是___
A. EMP
B. HMP
C. ED
D. HD
【单选题】
假单胞菌的产能方式是___
A. 光合磷酸化
B. 发酵
C. 呼吸
D. 光合作用
【单选题】
光合环式氨基酸所需的赤藓糖来自___
A. HMP途径
B. EMP途径
C. TCA途径
D. ED途径
【单选题】
合成氨基酸的重要前体α-酮戊二酸来自___
A. HMP途径
B. EMP途径
C. TCA途径
D. ED途径
【单选题】
反硝化细菌进行无氧呼吸产能时,电子传递的最终受体是___
A. 无机化合物中的氧
B. 氧气
C. 中间产物
D. 氢
【单选题】
以下能通过光合磷酸化产生NADPH2的微生物是___
A. 念珠藻
B. 鱼腥草
C. A和B
D. A和B均不是
【单选题】
在分支代谢途径中,每一分支途径的末端产物按一定百分率单独抑制共同途径中第一个酶的反馈抑制作用,称为___
A. 协同反馈抑制
B. 合作反馈抑制
C. 累积反馈抑制
D. 顺序反馈抑制
【单选题】
当分支代谢途径中的两种末端产物同时存在时,可以起着比一种末端产物大得多的反馈抑制作用是___
A. 协同反馈抑制
B. 合作反馈抑制
C. 累积反馈抑制
D. 顺序反馈抑制
【单选题】
将生物氧化区分为呼吸、无氧呼吸和发酵3种类型的依据是___
A. 受氢体性质的不同
B. 供氢气性质的不同
C. 电子受体不同
D. 电子供体不同
【单选题】
无氧条件下,EMP途径的终产物可能是___
A. 乳酸
B. 乙醛
C. 乙醇
D. A、B和C
【单选题】
核苷酸在生物体内的作用,以下说法正确的是___
A. 只能合成核酸
B. 只能合成核酸和参与某些酶的组成
C. 只能参与某些酶的组成
D. 主要是合成核酸和参与某些酶的组成
【单选题】
核糖产生的途径是___
A. HMP途径
B. EMP途径
C. ED途径
D. WD途径
【单选题】
关于细胞的生长,以下说法错误的是___
A. 微生物的生长指单个细胞的生长
B. 微生物的生长指群体的生长
C. 细胞个体的生长是指同化作用大于异化作用,细胞原生质不断增加
D. 微生物的生长是与外界环境因素共同作用的结果
【单选题】
代时为0.5h的细菌由103个增加到109个时需要多长时间?___
A. 40h
B. 20h
C. 10h
D. 3h
【单选题】
测定空气、水等大体积的样品中细胞数量常用的方法是___
A. 比浊法
B. 显微镜直接计数
C. 滤膜测数法
D. 平板菌落记数
【单选题】
对生活的微生物进行计数的最准确的方法是___。
A. 比浊法
B. 显微镜直接计数
C. 干细胞重量测定
D. 平板菌落记数
【单选题】
如果将处于对数期的细菌移至相同组分的新鲜培养基中,该批培养物将处于哪个生长期?___
A. 死亡期
B. 稳定期
C. 延迟期
D. 对数期
【单选题】
细菌细胞进入稳定期是由于:①细胞已为快速生长作好了准备;②代谢产生的毒性物质发生了积累;③能源已耗尽;④细胞已衰老且衰老细胞停止分裂;⑤在重新开始生长前需要合成新的蛋白质___。
A. 1,4
B. 2,3
C. 2,4
D. 1,5
【单选题】
以下不属于分批培养延迟期过程的特征的是___
A. 细胞数目增加
B. 菌体个体变大,体积增加
C. 细胞内RNA含量增加
D. 代谢活跃
【单选题】
医学上采用革兰氏染色鉴定病原菌,应该采用___的菌体。
A. 延缓期
B. 对数期
C. 稳定期
D. 衰亡期
【单选题】
连续培养时培养物的生物量是由___来决定的。
A. 培养基中限制性底物的浓度
B. 培养罐中限制性底物的体积
C. 温度
D. 稀释率
推荐试题
【单选题】
合金元素含量较少的普通低合金钢焊缝,在一般冷却速度下二次结晶后的组织为___
A. 铁素体加少量马氏体
B. 铁素体加少量针状贝氏体
C. 铁素体加少量珠光体
D. 铁素体加少量粒状贝氏体
【单选题】
___是钢焊缝金属中的有害气体
A. 硫
B. 磷
C. 氢
D. 氧
E. 氮
F. 氟
【单选题】
___不是钢焊缝金属中氧的主要来源
A. 母材和焊丝中的氧
B. 空气中的氧气
C. 焊条药皮和埋弧焊剂中的氧化物
D. 焊条药皮和埋弧焊剂中的水分
【单选题】
___不是钢电弧焊时氢的危害
A. 产生气孔
B. 产生白点
C. 引起氢脆
D. 引起热裂纹
【单选题】
奥氏体不锈钢焊缝金属中的磷会引起___
A. 未熔合
B. 冷温脆性
C. 冷裂纹
D. 热裂纹
【单选题】
___不是热轧低碳钢焊接热影响区的组成部分
A. 过热区
B. 正火区
C. 部分相变区
D. 再结晶区
【单选题】
___不是调质状态的调质钢焊接热影响区的组成部分
A. 淬火区
B. 部分淬火区
C. 再结晶区
D. 回火软化区
【单选题】
低碳钢的过热区组织为粗大的___
A. 铁素体
B. 珠光体
C. 魏氏组织
D. 马氏体
【单选题】
___不是影响焊接接头性能的因素
A. 焊后热处理
B. 焊接工艺方法
C. 焊接工艺参数
D. 焊接位置
【单选题】
反变形法主要用来减小弯曲变形和___
A. 收缩变形
B. 扭曲变形
C. 角变形
D. 错边变形
【单选题】
刚性固定法防止焊接变形不适用于___
A. 薄板的焊接
B. 低碳钢结构的焊接
C. 容易裂的金属材料和结构的焊接
D. 防止由于焊缝纵向收缩而产生的波浪变形
【单选题】
火焰矫正法适用于 ___构件矫正焊接变形
A. 奥氏体不锈钢
B. 珠光体耐热钢
C. 16Mn钢
D. 中碳钢
【单选题】
焊接残余应力按产生原因分有四种,在这四种残余应力中以___为主
A. 热应力和相变应力
B. 热应力和拘束应力
C. 相变应力和拘束应力
D. 相变应力和氢致集中应力
【单选题】
对于___,焊后可以不必采取消除残余应力的措施
A. 塑性较差的高强钢焊接结构
B. 刚性拘束度大的厚壁压力容器结构
C. 存在较大的三向拉伸残余应力的结构
D. 低碳钢、16Mn等一般性焊接结构
【单选题】
___不是减少氢和减小氢致集中应力的措施
A. 选用碱性焊条
B. 清除焊丝和工件表面的锈,浊、水
C. 烘千焊条、焊剂
D. 选用酸性焊条
【单选题】
消除应力退火的保温时间,随厚度而定,钢按每毫米1~2min计算,但最短不小于___ min,最长不必超过3h
A. 20
B. 30
C. 40
D. 50
【单选题】
___不是影响焊接性的因素
A. 金属材料的种类及其化学成分
B. 焊接方法
C. 构件类型
D. 焊接操作技术
【单选题】
碳当量 ___时,钢的淬硬冷裂倾向不大,焊接性优良
A. 小于0.40%
B. 小于0.50%
C. 小于0.60%
D. 小于0.70%
【单选题】
低合金高强度结构钢15MnVN属于___
A. Q390
B. Q420
C. Q460
D. Q490
【单选题】
低合金强度用钢按热处理状态分类,30CrMnSiA钢属于___
A. 正火钢
B. 热轧钢
C. 非热处理强化钢
D. 中碳调质钢
【单选题】
低合金结构钢焊接时的主要问题是___
A. 应力腐蚀和接头软化
B. 冷裂纹和接头软化
C. 应力腐蚀和粗晶区脆化
D. 冷裂纹和粗晶区脆化
【单选题】
___不属于有淬硬冷裂倾向的低合金结构钢焊接工艺特点
A. 采用酸性焊条
B. 要控制线能量(热输入)
C. 采取降低含氢量的工艺措施
D. 进行后热和焊后热处理
【单选题】
焊后正火处理加热温度在AC3点以上30~50℃,保温时间按厚度每毫米___ min计算
A. 1~2
B. 2~3
C. 3~4
D. 4~5
【单选题】
___不是厚板窄间隙焊的优点
A. 生产率高
B. 焊接材料和能源消耗低
C. 不易产生夹渣
D. 热影响区窄
【单选题】
我国窄间隙埋弧焊焊接钢板最大厚度可达___ mm
A. 100
B. 150
C. 200
D. 250
【单选题】
16Mn钢焊接时,焊条应选用___
A. E4303
B. E4315
C. E5515-G
D. E5015
【单选题】
板厚16mm以下的16Mn钢焊接环境温度___℃以下预热100~150℃
A. 5
B. 0
C. -5
D. -10
【单选题】
15MnTi钢是 ___状态下使用的钢种
A. 热轧
B. 退火
C. 回火
D. 正火
【单选题】
18MnMoNb钢是中温厚壁压力容器和锅炉用钢,最高工作温度可达___℃
A. 300
B. 350
C. 400
D. 450
【单选题】
18MnMoNb钢的焊接性较差,焊前需要预热,预热温度为___℃
A. 100~150
B. 150~180
C. 180~250
D. 250~300
【单选题】
18MnMoNb钢焊条电弧焊或埋弧自动焊焊后,要进行回火或消除应力热处理,其加热温度为___℃
A. 300~350
B. 400~450
C. 500~550
D. 600~650
【单选题】
珠光体耐热钢最高使用温度一般为___℃
A. 350~400
B. 400~450
C. 450~500
D. 500~600
【单选题】
___是珠光体耐热钢的主要合金元素
A. Cr和Ni
B. Cr和Mo
C. Mn和Mo
D. Ni和MO
【单选题】
珠光体耐热钢的焊接性主要是易产生___
A. 冷裂纹和再热裂纹
B. 冷裂纹和应力腐蚀
C. 热裂纹和晶间腐蚀
D. 热裂纹和应力腐蚀
【单选题】
珠光体耐热钢焊条是根据母材的___来选择的
A. 力学性能
B. 高温强度
C. 化学成分
D. 使用温度
【单选题】
牌号为R317的焊条是___焊条
A. 低温钢
B. 结构钢
C. 奥氏体不锈钢
D. 珠光体耐热钢
【单选题】
珠光体耐热钢焊前局部预热必须保证预热宽度,焊缝两侧各大于所焊壁厚的4倍,且至少不小于 ___mm
A. 100
B. 150
C. 200
D. 250
【单选题】
珠光体耐热钢焊条电弧焊焊后应立即进行___
A. 高温回火
B. 低温回火
C. 退火
D. 正火
【单选题】
牌号为W707的焊条是___焊条
A. 结构钢
B. 低温钢
C. 奥氏体不锈钢
D. 奥氏体耐热钢
【单选题】
___不是用于-40~-100℃的低合金低温钢焊接工艺特点
A. 一般可不预热
B. 焊前预热
C. 耍控制层间温度不大于200~300℃
D. 焊后进行热处理,细化晶粒消除应力
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