相关试题
【单选题】
精锻完成锻打后，要经过___
A. 可控冷却
B. 油冷
C. 回火
D. 退火
【单选题】
生产过程中,经可控冷却直接进行下道抛丸和冷精整时,要求在抛丸前用手持测温仪测量毛坯表面温度,要求温度<____℃___
A. 120
B. 150
C. 180
D. 200
【单选题】
冷精整生产线若使用已超过设计寿命的模具时，目测频率必须至少提高___
【单选题】
使用皂化工艺生产外星轮冷精整精锻件时，每次外星轮冷精整换模时必须在冲头与芯棒间添加____#抗磨液压油___
【单选题】
皂化使用皂化机进行,皂化的工艺参数按工艺卡上要求的设备参数执行,皂化温度是___
A. 50~60℃
B. 40~50℃
C. 30~40℃
D. 20~30℃
【单选题】
冷精整首件送三座标精测的工件尺寸公差需收紧____%___
【单选题】
温锻件经抛丸后要求工件表面基本呈 ___
A. 灰色
B. 黑色
C. ,金属色
D. 氧化色
【单选题】
皂化冷精整后的工件需要进行____处理___
【单选题】
外星轮经可控冷却输送带后，柄部硬度一般为___
A. HB109～120
B. HB200～300
C. HB209～252
D. HB300～400
【单选题】
外星轮经可控冷却输送带后，锻件柄部晶粒度要求为___
A. 5～6级
B. 5～7级
C. , 5～9级
D. 5～10级
【单选题】
操作面板上的“OFFSET”是什么含义___
A. 编辑
B. 刀具偏置补偿
C. 自动加工
D. 手动模式
【单选题】
SDS-TQ GF6壳体软加工的主要工艺道序为___
A. 铣削-磨削-清洗
B. 刨削-刮削-车削
C. 车削-铣削-平衡
D. 清洗-磨削-铣削
【单选题】
SDS-TQ产品机加工的一般工艺流程为___
A. 软加工-热处理-硬加工
B. 软加工-硬加工
C. 硬加工-热处理
D. 热处理-软加工
【单选题】
车刀刀片牌号＂CNMG120412"中的"N"含义是___
A. 刀具有效切削刃长度
B. 刀具切削槽的形式
C. 刀具切削后角的度数
D. 刀具切削前角的度数
【单选题】
标准麻花钻的锋角为___
A. 118°
B. 35° ～ 40°
C. 50° ～ 55°
D. 55° ～ 60°
【单选题】
闭环控制系统的位置检测装置一般安装在___
A. 传动丝杠上
B. 伺服电机轴上
C. 机床位移部件上
D. 加工工件上
【单选题】
通常CNC系统将零件加工程序输入后，存放在___
A. RAM中
B. ROM中
C. EPROM中
D. 硬盘中
【单选题】
选择加工表面的设计基准为定位基准的原则称为___
A. 基准重合
B. 基准统一
C. 互为基准
D. 无所谓
【单选题】
能改善材料加工性能的措施是___
A. 增大刀具前角
B. 适当的热处理
C. 加大切削用量
D. 减小切削用量
【单选题】
工件上用于定位的表面是确定工件位置的依据，称为___
A. 设计基准
B. 工艺基准
C. 定位基准
D. 加工基准
【单选题】
GF6差速器总成清洁度要求为___
A. ≤0.6mg
B. ≤2mg
C. ≤6mg
D. ≤8mg
【单选题】
GF6差速器BACKLASH的检验要求是___
A. ≤2.36mm
B. ≤3.36mm
C. ≤4.36mm
D. ≤6.36mm
【单选题】
GF6差速器回转检查的要求是___
A. 转动顺畅无卡滞
B. 允许有轻微卡滞
C. 需要很大力气才能转动
D. 有间隙
【单选题】
C200 PTU装配线的第一道工序是___
A. 中间轴装配
B. 输出轴装配
C. 零件清洗
D. 零件称重
【单选题】
C200 PTU装配线hypoid gear和pinion gear的追溯方式是___
A. 单件追溯
B. 批次追溯
C. 按天追溯
D. 不追溯
【单选题】
C200 PTU装配线hypoid gear和pinion gear是否可以互换装配___
A. 可以
B. 不可以
C. 部分可以
D. 无所谓
【单选题】
C200 PTU装配线6ST工序测量输出轴BACKLASH的公差要求是___
A. 0.05-0.1mm
B. 0.1-0.2mm
C. 0.2-0.3mm
D. 0.3-0.4mm
【单选题】
将钢加热到临界点以上30—50℃保温适当时间，在空气中冷却的工艺方法为___
【单选题】
拉伸试验时，试样拉断前能承受的最大拉应力称为材料的___
A. 屈服点
B. 抗拉强度
C. 弹性极限
D. 刚度
【单选题】
钢经表面淬火后将获得___
A. 一定深度的马氏体
B. 全部马氏体
C. 下贝氏体
D. 上贝氏体
【单选题】
GCrl5SiMn钢的含铬量是___
A. 15％
B. 1.5％
C. 0.15％
D. 0.015％
【单选题】
C曲线右移使淬火临界冷却速度____,淬透性_______
A. 减小、增大
B. 减小、减小
C. 增大、减小
D. 增大、增大
【单选题】
从金属学的观点来看，冷加工和热加工是以____温度为界限区分的___
A. 结晶
B. 再结晶
C. 相变
D. 25度
【单选题】
位错是一种___
A. 线缺陷
B. 点缺陷
C. 面缺陷
D. 不确定
【单选题】
当纯铁从体心立方晶格转变为面心立方晶格时其体积___
【单选题】
DO节外星轮内腔球道PCD分布的理想形状是___
A. 中间小、两头大
B. 中间大、两头小
C. 倒锥形
D. 顺锥形
【单选题】
B8三销轴叉激光焊接前处理清洗工艺可以采用___
A. 酸性清洗液清洗
B. 中性清洗液清洗
C. 碱性清洗液清洗
D. 以上均可以
【单选题】
中频热处理时防止产生裂纹的注意事项，以下措施描述错误的是___
A. 球道淬火时，设备功率越高，可使加热时间缩短，这样可大大降低球道淬火发生裂纹可能性
B. 硬化层深度过深，易发生淬火裂纹
C. 淬火液浓度越高，易发生淬火裂纹
D. 材料炉号不同，对裂纹敏感性不同，因此使用新炉号时，应防止淬火裂纹
【单选题】
AC节和UF节装配时从设计角度来说球笼要不要认方向装配___
A. AC节不需要
B. UF节不需要
C. 二个节都不需要
D. 二个节都需要
推荐试题
【填空题】
RFID的识别过程___人工干预，可以识别___的物体，可以同时___多个标签。
【填空题】
集成电路按用途分为___集成电路和___集成电路。
【填空题】
接触式IC卡适用于存储信息量___，读写操作比较___的场合。
【填空题】
目前所有的电子产品都是以___为核心。
【填空题】
手机SIM卡和二代身份证使用的是___卡。
【填空题】
___是指单块集成电路上所含电子元件的数目。
【填空题】
计算机的应用模式的发展为___计算模式，___计算模式，___计算模式。
【填空题】
第一代计算机CPU为___，使用___语言和___语言。第二代计算机CPU为___，使用___语言，第三代计算机CPU为___，使用___和___管理操作系统。第四代计算机CPU为___。
【填空题】
计算机系统由___和___两部分组成。
【填空题】
输入是把信息___计算机的过程，输入到计算机中的信息都是___。
【填空题】
中央处理器可以分为___和___。因为其体积很小，所以又称___。
【填空题】
一台计算机往往有___处理器，其中承担___软件和___软件的处理器称为___处理器。
【填空题】
多个CPU实现高速处理的技术称为___。
【填空题】
主存储器与CPU高速连接，按___编址，它用来存放已经___的程序代码，和需要处理的___。
【填空题】
辅存按___进行编址（不能也不需要按字节编址），辅存中的程序代码及相关数据必须预先传送到___才能被CPU运行和处理。
【填空题】
输出设备的功能就是把计算机中用0和1表示的信息转换成人可以直接___和___的形式。
【填空题】
连接CPU和主存的总线称为___或___或___。连接主存和I/O的总线称为___。
【填空题】
按___分，可分为16位32位64位。
【填空题】
嵌入式计算机又称___，人们又称它为___。以___的方式在各种设备里运转。
【填空题】
计算机硬件系统由五部分组成：___，___，___，___，___。
【填空题】
软件包括三方面内容：___，___，___。
【填空题】
软件的主体是___，___是程序处理的对象。
【填空题】
单片机特点：功能用途相对___，___信息处理，功耗___，适应___环境。
【填空题】
基于___提出的___原理的计算机系统。
【填空题】
CPU是计算机必不可少的核心部件，它负责___。
【填空题】
程序运行时，CPU自动从内存中___地取出___和相应的程序。
【填空题】
CPU原理上由三部分组成___，___，___。
【填空题】
寄存器的速度很快，用来___存放数据。
【填空题】
控制器用来存放CPU正在执行指令的___。
【填空题】
多数情况下指令是___执行的，又因为CPU每执行一条指令后它就加一，所以又称___。
【填空题】
控制器还有个___，用来存放正在执行的指令。
