刷题
导入试题
【单选题】
用户向你反映他只要插上他的U盘电脑就会死机。你到达现场后通过观察和分析你准备使用替换法来确定故障部件。你最先替换的是___
A. 更新USB驱动
B. 用自己的好的U盘插上去测试
C. 更换主板
D. 重新安装另一操作系统
查看试卷,进入试卷练习
微信扫一扫,开始刷题
答案
B
解析
暂无解析
相关试题
【单选题】
用户有一台电脑不能上网。你到达现场后你准备一步步测试来来排除故障。你最先考虑的是___
A. 更新网卡驱动
B. 更换网线
C. 更换主板
D. 重新插拔一下网线
【单选题】
对于一台不能加电开机的故障电脑你准备更换它的电源。在更换之前你应该___
A. 确保更换的电源是好的
B. 确保主板等部件无短路开情况(可用电脑负载仪测试故障电源是否正常输出来判断主板等是否有短路的情况)
C. 确保市电电压是正常的
D. 以上都是
【单选题】
有一用户反应他的电脑不能上网。你来到用户的家中在维修过程中你需要___
A. 首先确认网线是否插好
B. 用户反映的故障是否存在
C. 网卡是否没有安装驱动
D. 网卡是否已经损坏
【单选题】
你为用户修复了单独使用电池不能开机的现象(假设你就是为用户更换了一块电池)维修后你应检验下列哪些方面___
A. 检验单独使用电池时电池是否正常放电
B. 检查电池能否中正常地充电
C. 使用电池单独开机开机过程是否正常
D. 以上都是
【多选题】
硬件最小系统法需要那些硬件?___
A. 电源
B. 主板
C. CPU(带风扇)
D. 网卡
E. 显示器
【多选题】
静电是如何产生的方式?___
A. 摩擦起电
B. 感应起电
C. 连接起电
D. 接触分离起电
【多选题】
静电的基本物理特性为___
A. 摩擦起电
B. 感应起电
C. 连接起电
D. 接触分离起电
【多选题】
静电的基本三种物理特性能对电子元件的影响有以下几种___
A. 静电吸附灰尘降低元件绝缘电阻(缩短寿命)
B. 静电放电破坏使元件受损不能工作(完全破坏)
C. 静电放电电场或电流产生的热使元件受伤(潜在损伤)。
D. 以上都不对
【多选题】
静电危害的特性___
A. 隐蔽性
B. 潜在性
C. 随机性
D. 复杂性
【多选题】
标准防静电操作系统包括___
A. 防静电安全工作台
B. 防静电桌垫
C. 防静电地板
D. 防静电元件盒
E. 离子风机
F. 防静电区 域警示标志
【多选题】
雷电的传导途径___
A. 电源线缆
B. 无线信号传导
C. 信号电缆
D. 光纤传导
【多选题】
预防雷击损伤的电源隔离设备有___
A. 稳压稳流器
B. 隔离变压器
C. 避雷针
D. 接地线
【多选题】
技术规范主要环节定义___
A. 维修前
B. 维修中
C. 维修完毕
D. 客户取机
【多选题】
维修前的准备工作包括___
A. 工具准备
B. 外观检查
C. 市电检测
D. 静电防护
E. 释放电荷
F. 电池操作
【多选题】
常见维修工具___
A. 防静电手环
B. 防静电桌垫
C. 螺丝盒
D. 小十字螺丝刀
E. 镊子
【多选题】
电源线包括哪三项___
A. 火线
B. 地线
C. 零线
D. 电线
【多选题】
电池操作的注意事项___
A. 断开电源适配器
B. 取下电池并摆放好
C. 注意防潮和正负极不短路
D. 以上都不对
【多选题】
工具选择规范操作标准___
A. 不同的螺丝需根据规格对应使用不同的螺丝刀严禁出现一把螺丝刀通吃的现象;
B. 插头类线材拆装需借助起拔器严禁用手直接拔线;
C. 扁平类线材拆装需借助镊子严禁用手直接拔线;
D. 盖板类拆装时如果需要一字螺丝刀辅助必须在一字螺丝刀的刀头贴胶布防止出现划伤。
【多选题】
规范操作注意事项___
A. 拆装时需小心谨慎
B. 根据部件特点、注意部件本身要求。如硬盘严禁放置在强磁场附近
C. 出现错误应及时改正
D. 严禁带电拆装
【多选题】
部件摆放注意事项说法正确的是___
A. 部件须在防静电布上或盒内摆放整齐
B. 部件不能有堆叠
C. 拆下的螺丝放入螺丝盒
D. 拆下的螺丝整齐排放在防静电布上
【多选题】
台式机主电源输出的电源电压有以下几种___
A. +3.3V
B. -3.3V
C. +5V
D. -5V
E. +12V
F. -12V
【多选题】
内存更换操作规范正确的是___
A. 轻轻向外侧拨开内存槽两端的卡舌然后取下内存;
B. 拆装内存时不能够用力捏内存条上的内存颗粒;
C. 取下内存后仔细观察有无烧毁痕迹;
D. 检查金手指是否有氧化必要时使用橡皮进行清洁
【多选题】
更换CPU与CPU风扇部件外观检查正确的是___
A. –检查CPU插座附近的电容及电感是否有变形或烧坏的现象
B. 检查主板的CPU插座是否有烧毁、变色现象
C. 检查CPU插针是否有弯曲、断针情况
D. 检查CPU表面是否有烧痕、变形、破损;
E. –检查CPU风扇是否有不转、停顿及转速过低的现象;
F. 检查CPU风扇是否有扇叶断裂固定位置螺丝有无断裂。
【多选题】
LGA 775 CPU及主板操作规范正确的是___
A. 掀开金属盖后才可以取下保护盖塑料的保护盖。
B. 拆装时手指捏住CPU上下侧中间部位
C. 拆装CPU时垂直插入或者拔出
D. 不要触碰插座的触针或CPU的触板
E. 不要随意更换主板或者CPU测试判断是主板或者CPU故障后再更换。
F. 返回故障主板时必须安装CPU插座的塑料保护盖否则造成CPU插座损坏为“非损”。
【多选题】
主板检测规范注意事项正确的是___
A. 硬件最小系统法应仅保留CPU、CPU散热器、主板、电源
B. 可以根据实际情况在硬件最小化的基本部件上采用逐步添加法逐件的增加部件然后再判断具体的故障部件
C. 硬件最小系统法先在机箱内测试如果仍无法正常的启动需要将最小化的部件拿到机箱外再次确认以排除部件与机箱短路等原因造成的故障。
D. 硬件最小系统法应仅保留CPU、CPU散热器、主板、电源、显示器、键盘;
【多选题】
主板更换操作规范部件外观检查说法正确的是___
A. 检查北桥、南桥、声卡、网卡等主板集成芯片是否有变色或裂痕芯片与主板PCB连接的引脚处是否有断裂或翘起的现象;
B. 检查各连接线是否有有破损、歪针、错针、虚接、漏接、错接的现象
C. 检查主板上主要电容是否鼓起、漏液或有液体流淌锈蚀、霉变等痕迹
D. 检查主板PCB板是否有变色、腐蚀、烧穿的情况;
【多选题】
硬盘、光驱及软驱-操作规范正确的是___
A. 在拆卸故障硬盘或者光驱的数据线与电源线的时候严禁野蛮操作。
B. 对新硬盘或者光驱正确的设置跳线。
C. 安装新硬盘或者光驱正确的连接电源线与数据线。
D. 开机加电确认BIOS中硬盘或者光驱被正确的识别。
【多选题】
键盘、鼠标检验规范正确的是___
A. 检查键盘、鼠标外部连线是否破损、扭曲、非正常压迫等现象
B. 检查键盘、鼠标接头是否有断针、歪针现象。
C. USB键盘、USB鼠标需要注意防呆塑料是否有断裂
D. 笔记本键盘进液没关系。
【多选题】
显示器/LCD检验规范正确的是___
A. 观察信号线有无折断、信号线接口内有无断针或歪曲。
B. 闻故障显示器内有无焦臭等异味并对异常现象作详细记录
C. 观察LCD表面有无划伤有无漏液迹象。
D. LCD有1个亮点可以给予更换。
【多选题】
液晶屏操作注意事项正确的是___
A. 液晶屏操作需要液晶保护套或袋保护避免液晶屏划伤和弄脏;
B. 液晶屏只要扣到桌面上就行;
C. 不用金属等硬物挤压或撬液晶边框;
D. 液晶屏不得叠放、液晶屏上不允许放置其他物品。
【多选题】
维修完毕规范操作标准正确的是___
A. 用户的报修故障是否解决
B. 根据验机标准维修完毕后用金钥匙为用户验机
C. 对用户的故障给与合理的解释;
D. 对用户讲述维护使用小常识为用户介绍网上预约服务。
【多选题】
万用表基本功能有哪些___
A. 直流电压
B. 交流电压
C. 直流电流
D. 交流电流
E. 电阻
F. 通断
【多选题】
以下哪些是我们的常用维修工具___
A. 防静电手环
B. 尖嘴钳
C. 老虎钳
D. 镊子
【多选题】
维修工具中用于清洁的工具有___
A. 小刷子
B. 清洁剂
C. 硅脂
D. 吹气囊
【多选题】
PATA接口硬盘的供电电压是多少?___
A. 5V
B. 3.3V
C. 12V
D. -5V
【多选题】
维修过程中应必须遵守的原则是___
A. 从简单的事情做起
B. 先换件测试
C. 先想后做
D. 先软后硬
【多选题】
下列哪些是简单的事情___
A. 观察
B. 换件
C. 环境
D. 测试
【多选题】
针对“电脑在使用过程中经常死机”的问题应主要观察___
A. 市电电压
B. 散热情况
C. 倾听
D. 询问
【多选题】
在你确认电脑的故障现象后你应该___
A. 先换件看是否排除了故障
B. 先重新安装操作系统看看
C. 查看有无相关的资料如技术通报
D. 反省一下自己对要进行的操作是否已经掌握
【多选题】
对于你所遇到的问题你决定重新安装操作系统那么你会考虑___
A. 用什么方法重装操作系统
B. 用户的数据如何保护
C. 首先进行格式化
D. 以上都是
推荐试题
【单选题】
[3]反应2Fe3+ +Cu =2Fe2+ +Cu2+进行的方向为___。
A. 向左
B. 向右
C. 已达平衡
D. 无法判断
【单选题】
[2]对氧化还原反应速率没有什么影响的是___。
A. 反应温度
B. 反应物的两电对电位之差
C. 反应物的浓度
D. 催化剂
【单选题】
[2]氧化还原滴定中化学计量点的位置___。
A. 恰好处于滴定突跃的中间
B. 偏向于电子得失较多的一方
C. 偏向于电子得失较少的一方
D. 无法确定
【单选题】
中,最后用KMnO4滴定H2C2O4,Ca的基本单元为___。
A. Ca
B. l/2Ca
C. l/5Ca
D. l/3Ca
【单选题】
[2]下列测定中,需要加热的有___。
A. KMnO4溶液滴定H2O2
B. KMnO4溶液滴定H2C2O4
C. 银量法测定水中氯
D. 碘量法测定CuSO4
【单选题】
[2]用K2Cr2O7法测定Fe2+,可选用下列___指示剂。
A. 甲基红一溴甲酚绿
B. 二苯胺磺酸钠
C. 铬黑T
D. 自身指示剂
【单选题】
[3]二级标准重铬酸钾用前应在120℃灼烧至___。
A. 2~3小时
B. 恒重
C. 半小时
D. 5小时
【单选题】
[2]在反应5Fe2+ +MnO4-+8 H+=Mn2+ +5Fe3++4H2O中,高锰酸钾的基本单元为___。
A. KMn04
B. 5KMnO4 c.1/8 KMnO4 D.1/3KMnO4
【单选题】
至终点,则试样中H2O2的含量为___。M(H2O2)=34.0lg/mol。
A. 2.96%
B. 29.58%
C. 5.92%
D. 59.17%
【单选题】
[2]碘量法测定铜盐中铜的含量,利用的反应为:CuSO4+4I-=2CuI↓+I2 , I2+2Na2S2O3→Na2S4O6+2NaI, 则CuSO4与Na2 S2O3的基本单元的关系是___
A. n(1/4 CuSO4)=n(Na2S2O3)
B. n(1/2 CuSO4)=n(Na2S2O3)
C. n(CuSO4)=n(Na2S2O3)
D. n(1/2CuSO4)=n(1/2Na2S2O3)
【单选题】
[3]水中COD的测定是采用___进行的。
A. 碘量法
B. 重铬酸钾法
C. 溴酸钾法
D. 铈量法
【单选题】
[1]用高锰酸钾法测定硅酸盐样品中Ca2+的含量。称取样品0.5972g,在一定条件下,将Ca2+沉淀为CaC2O4,过滤,洗涤沉淀,将洗涤的CaC2O4溶于稀硫酸中,用c(KMnO4)=0.05052mol/L的KMnO4标准溶液滴定,消耗25.62mL,硅酸盐中Ca的质量分数为 ___。已知M (Ca)=40.08g/mol。
A. 24.19%
B. 21.72%
C. 48.38%
D. 74.60%
【单选题】
[3]间接碘量法中加入淀粉指示剂的适宜时间是___。
A. 滴定开始时
B. 滴定至近终点,溶液呈浅黄色时
C. 滴定至I3-离子的红棕色褪尽,溶液呈无色时
D. 在标准溶液滴定了近50%时
【单选题】
[3]用KMnO4法测定H2O2,滴定必须在___。
A. 中性或弱酸性介质中
B. c( H2SO4)=1mol/L介质中
C. pH=10氨性缓冲溶液中
D. 强碱性介质中
【单选题】
[2]间接碘量法测定水中Cu2+含量,介质的pH值应控制在___。
A. 强酸性
B. 弱酸性
C. 弱碱性
D. 强碱性
【单选题】
[2]配制I2标准溶液时,是将I2溶解在___中。
A. 水
B. KI溶液
C. HC1溶液
D. KOH溶液
【单选题】
[2]当增加反应酸度时,氧化剂的电极电位会增大的是___。
A. Fe3+
B. I2
C. K2Cr2O7
D. Cu2+
【单选题】
[1] MnO4-与Fe2+反应的平衡常数___。已知,。
A. 3.4×10 12
B. 320
C. 3.0×10 62
D. 4.2×10 53
【单选题】
[3]影响氧化还原反应平衡常数的因素是___。
A. 反应物浓度
B. 催化剂
C. 温度
D. 诱导作用
【单选题】
[2]重铬酸钾滴定法测铁,加入H3PO4的作用主要是___。
A. 防止沉淀
B. 提高酸度
C. 降低Fe3/Fe2-电位,使突跃范围增大
D. 防止Fe2+氧化
【单选题】
[2]直揍碘量法应控制的条件是___。
A. 强酸性条件
B. 强碱性条件
C. 中性或弱酸性条件
D. 什么条件都可以
【单选题】
[2]在间接碘量法中,若酸度过强,则会有___产生。
A. SO2
B. S
C. SO2和S
D. H2S
【单选题】
[2]在碘量法中,淀粉是寺属指示剂,当溶液呈蓝色时,这是___。
A. 碘的颜色
B. I-的颜色
C. 游离碘与淀粉生成物的颜色
D. I-与淀粉生成物的颜色
【单选题】
[3]自动催化反应的犄点是反应速率___。
A. 快
B. 慢
C. 慢→快
D. 快→慢
【单选题】
[2]下列几种标准溶液一般采用直接法配制的是___。
A. KMnO4标准溶液
B. I2标准溶液
C. K2Cr2O7标准溶液
D. Na2S2O3标准溶液
【单选题】
[2]下列关于硫酸铈法的说法不正确的是___。
A. 硫酸铈标准溶液可直接配制
B. Ce4+被还原为Ce3+,只有一个电子转移,不生成中间价态产物
C. 在酸度低于Imol/L时,磷酸对测定无干扰
D. 可在盐酸介质中直接滴定Fe2+,Cl-无影响
【单选题】
[2]标定KMnO4时,第1滴加入没有褪色以前,不能加入第2滴,加入几滴后,方可加快滴定速度原因是___。
A. KMnO4自身是指示剂,待有足够KMnO4时才能加快滴定速度
B. O2为该反应催化剂,待有足够氧时才能加快滴定速度
C. Mn2+为该反应催化剂,待有足够Mn2+才能加快滴定速度
D. MnO2为该反应催化剂,待有足够MnO2才能加快滴定速度
【单选题】
[2]软锰矿主要成分是MnO2,测定方法是过量Na2C2O4与试样反应后,用KMnO4标准溶液返滴定过剩的C2O42-,然后求出MnO2含量。不用还原剂标准溶液直接滴定的原因是___。
A. 没有合适还原剂
B. 没有合适指示剂
C. 由于MnO2是难溶物质,直接滴定不适宜
D. 防止其他成分干扰
【单选题】
[2]在酸性介质中,周KMnO4溶液滴定草酸盐溶液时,滴定应___。
A. 像酸碱滴定那样快速进行
B. 始终缓慢地进行
C. 在开始时缓慢,以后逐步加快,近终点时又减慢滴定速度
D. 开始时快,然后减慢
【单选题】
[3]下列氧化还原滴定指示剂属于专属的是___。
A. 二苯胺磺酸钠
B. 次甲基蓝
C. 淀粉溶液
D. 高锰酸钾
【单选题】
Ce4+滴定Fe2+时,最适宜的指示剂为___。
A. 二苯胺磺酸钠(φθ′㏑=0.84V)
B. 邻苯胺基苯甲酸(φθ′㏑=0.89V)
C. 邻二氮菲-亚铁(φθ′㏑=1.06V)
D. 硝基邻二氮菲-亚铁(φθ′㏑=1.25V)
【单选题】
[2]用Na2C2O4标定高锰酸钾中,刚开始时褪色较慢,但之后褪色变快的原因是___。
A. 温度过低
B. 反应进行后,温度升高
C. Mn2+催化作用
D. 高锰酸钾浓度变小
【单选题】
[2]为减小间接碘量法的分析误差,下面哪些方法不适用___。
A. 开始慢摇快滴,终点快摇慢滴
B. 反应时放置于暗处
C. 加入催化剂
D. 在碘量瓶中进行反应和滴定
【单选题】
[2]下列几种标准溶液一般采用直接法配制的是___。
A. KMnO4标准溶液
B. I2标准溶液
C. K2Cr2O7标准溶液
D. Na2S2O3标准溶液
【单选题】
[3]标定Na2S2O3溶液的基准试剂是___。
A. Na2 C2 04
B. (NH4)2C2O4
C. Fe
D. K2CrO7
【单选题】
[2]在酸性介质中,用KMnO4溶液滴定草酸盐溶液,滴定应___。
A. 在室温下进行
B. 将溶液煮沸后即进行
C. 将溶液煮沸,冷至85℃进行
D. 将溶液加热到75~85℃时进行
【单选题】
[2]在能斯特方程式的物理量中,既可能是正值,又可能是负值的是___。
A. T
B. R
C. n
D. E
【单选题】
[2]在拟定氧化还原滴定滴定操作中,不属于滴定操作应涉及的问题是___。
A. 滴定速度和摇瓶速度的控制
B. 操作过程中容器的选择和使用
C. 共存干扰物的消除
D. 滴定过程中溶剂的选择
【单选题】
[2]碘量法测定CuSO4含量,试样溶液中加入过量的KI,下列叙述其作用错误的是___。
A. 还原Cu2+为Cu+
B. 防止I2挥发
C. 与Cu+形成CuI沉淀
D. 把CuSO4还原成单质Cu
【单选题】
[2] Pb2+ +Sn=Pb + Sn2+反应,已知EθPb2+/Pb=-0.13V、φθSn2+/Sn= -0.14V,在标准状态下,反应向___进行,当[Pb2+] =0.50mol/L时,反应又向( )进行。
A. 左、左
B. 左、右
C. 右、右
D. 右、左
欢迎使用我爱刷题
×
微信搜索我爱刷题小程序
温馨提示
×
请在电脑上登陆“www.woaishuati.com”使用