【判断题】
有害物质指有害于健康的气态和颗粒状态的物质（包括气体、烟雾、灰尘等)的统称。
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二氧化碳焊焊接时,用纯CO作保护气体,其焊缝成形很好。
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采用一定的辅助设备,埋弧焊也可实现横焊和角焊位置的焊接。
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E4301焊条焊接时的发尘量与电流关系不大,与电压关系较大。
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普通钢和优质钢的品质不同,其区别主要是含硫量和含磷量不同。
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交叉作业劳动组织不合理不会引起物体打击事故。
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使用移动式电源箱一个动力分路只能接一台熔化焊设备,设备有名称牌。动力与照明回路应分开。
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BP1-3×3000型电渣焊变压器用通风机进行冷却。
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钛合金是高熔点金属,但也可以用相应的焊接方法进行熔化焊。
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铝硅系列铝合金是不能热处理强化铝合金。
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碳弧气刨需要利用碳极电弧的高温,把金属的局部加热到熔化状态。
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用手工电弧焊进行焊接时,发尘量不会超过25g/kg。
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焊工在操作时不应穿有铁钉的鞋,可以穿布鞋。
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氧气胶管要用1.8倍工作压力的蒸汽或热水清洗。
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一般TIG能焊接的大多数金属,均可用等离子弧焊接。
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作业中存在的粉尘、毒物及噪声,是引发职业病的有害因素。
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移动触电者或将其送往医院途中应暂时中止抢救。
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等离子切割结束后,应最后关闭切割气体。
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为便于引弧,无论在何种场合焊接,都可使用带有高频振荡器的弧焊机。
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在操作电子束焊机时要注意防止高压电击、X射线以及烟气。
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等离子弧冷丝堆焊在工艺和堆焊质量上都不太稳定。
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乙炔燃烧失火时,绝对禁止使用四氯化碳灭火,宜用二氧化碳灭火器或干粉灭火器救火。
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进行熔化焊操作时,将作业环境5m范围内所有易燃易爆物品清理干净。
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水蒸气保护电弧焊主要用于工件的堆焊修复。
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接触灼伤发生在高压触电事故时,在电流通过人体皮肤的进出口处造成的灼伤,一般出口处比进口处灼伤严重。
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提升机具限位保险装置失灵或"带病"工作有可能引起高空坠落事故。
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小孔型等离子弧焊接时,获得优质焊缝的前提是焊接过程由确保小孔的稳定。
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熔化焊大电流测量仪可显示出电流值及时间值。
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安全生产管理就是针对人们生产过程中的安全问题,运用有效的资源,发挥人们的智慧,通过人们的努力,进行有关决策、计划、组织和控制等活动,达到安全生产的目标。
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电弧切割过程中,应注意逆风方向进行操作。
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堆焊速度一般以24～42m/h较为合适。
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7.PLC大多设计有掉电数据保持功能。
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9.FX2N系列可编程序控制器的用户程序存储器为RAM型。
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10.FXEN系列可编程序控制器的存储器包括ROM和RAM型。
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11.可编程序控制器的程序由编程器送入处理器中的控制器，可以方便地重读出、检查与修改。
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12.可编程序控制器的工作过程是并行扫描工作过程，其工作过程分为三个阶段。
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13.可编程序控制器的工作过程是周期循环扫描工作过程，其工作过程主要分为三个阶段。
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14.可编程序控制器停止时，扫描工作过程即停止。
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15.可编程序控制器采用的是循环扫描工作方式。
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16.可编程序控制器运行时，一个扫描周期主要包括三个阶段。
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17.高速脉冲输出不属于可编程序控制器的技术参数。
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18.I／O点数、用户存储器类型、容量等都属于可编程程序控制器的技术参数。
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19.FX2N可编程序控制器DC输入型是高电平有效。
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20.FX2N。可编程序控制器DC输入型是低电平有效。
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21.FX2N可编程序控制器有4种输出类型。
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22.FX2N可编程序控制器晶体管输出型可以驱动直流型负载。
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23.可编程序控制器晶体管输出型可驱动动直流型负载。
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24.FX2N-40ER表示F系列扩展单元，输入和输出总点数为40，继电器输出方式。
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25.PLC的选择是PLC控制系统设计的核心内容。
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26.PLC的输入采用光电耦合提高抗干扰能力。
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27.FX2N系列可编程序控制器采用光电耦合器进行输入信号的隔离。
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28.PLC之所以具有较强的抗干扰能力，是因为PLC输入端采用了光电耦合输入方式。
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29.在一个PLC程序中，同一地址号的线圈可以多次使用。
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30.PLC编程时，主程序可以有多个。
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31.PLC编程时，子程序至少要一个。
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32.PLC中辅助继电器定时器计数器的触点可使用多次。
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33.PLC的输入和输出继电器的触点可使用无限次。
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34.PLC梯形图编程时，并联触点多的电路应放在左边。
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35.FX2N PLC共有256个定时器。
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36.对于图示的PLC梯形图，程序中元件安排不合理。
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37.用计算机对PLC进行程序下载时，需要使用配套的通信电缆。
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38.PLC的梯形图是编程语言中最常见的。
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39.PLC编程软件只能对PLC进行编程。
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40.在计算机上对PLC编程，首先要选择PLC型号。
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41.FX编程器在使用双功能键时键盘中都有多个选择键。
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42.PLC编程软件模拟时可以通过时序图仿真模拟
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43.PLC编程软件安装时，先进入相应文件夹，再点击安装。
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44.PLC程序上载时要处于STOP状态。
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45.在做PLC系统设计时，为了降低成本，I/O点数应该正好等于系统计算的点数。
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46.在进行PLC系统设计时，I/O点数的选择应该略大于系统计算的点数。
