相关试题
【多选题】
常见的酶活性部位的必需基团有
A. 组氨酸的咪唑基
B. 丝氨酸的羟基
C. 半胱氨酸的巯基
D. 谷氨酸的γ羧基
E. 蛋氨酸的硫原子
【多选题】
关于变构酶正确的有
A. 变构酶催化的反应都是可逆的
B. 变构酶与变构效应物的结合是可逆的
C. 变构酶一定有催化亚基和调节亚基
D. 变构酶变构时常伴有亚基的聚合或解聚
E. 酶蛋白有可逆的共价变化
【多选题】
酶的化学修饰的特点正确的有
A. 酶蛋白有可逆的共价变化
B. 化学修饰最常见的是共价磷酸化
C. 化学修饰有放大作用
D. 酶的化学修饰与酶的变构无关
E. 酶蛋白有可逆的非共价变化
【填空题】
结合酶由______和______两部分组成二者结合成的复合物又称______。在结合酶中决定反应特异
【填空题】
酶的磷酸化由______催化而脱磷酸化由______催化。对限速酶快速调节的两种主要方式是______和
【填空题】
酶促反应的特点是酶促反应具有_______、_____和______。
【填空题】
在酶促反应中当底物浓度大大超过酶的浓度使酶被底物饱和时反应速度与酶的浓度成______关
【填空题】
根据抑制剂与酶结合的紧密程度不同酶的抑制作用分为______抑制和______抑制。酶的可逆性抑制
【填空题】
有机磷化合物使羟基酶失活的抑制作用属于酶的______抑制。______可解除这种抑制。重金属盐使巯
【填空题】
酶根据其组成不同可分为______和______两类仅有氨基酸残基构成的酶为______。酶的辅助因子根
【填空题】
酶的竞争性抑制剂的分子结构与______相似竞争性抑制剂与酶的______结合若增大底物浓度抑
【填空题】
酶分子中只有一条多肽链构成的酶称为______|由多个相同或不相同的亚基以非共价键连接的酶称
【填空题】
酶促反应具有极高的效率原因是由于酶能降低反应的______。
【填空题】
就化学本质而言酶原的激活过程就是______或暴露的过程。
【填空题】
酶结构的调节包括______调节和______调节。
【填空题】
米氏常数等于酶促反应速度为最大反应速度一半时的______可反映酶与底物亲和力的大小|Km值愈
【填空题】
Km值是指______最大反应速度一半时的底物浓度。
【填空题】
磺胺类药物与______酶的底物______的结构相似可抑制该酶的活性而抑制细菌生长。
【填空题】
在其它因素不变的情况下底物浓度的变化对反应速度的影响的作图呈______线双倒数作图呈______
【填空题】
非竞争性抑制作用中酶既可以与______结合又可以与______结合二者不存在竞争关系。非竞争
【填空题】
酶分子中与酶的活性密切相关的基团称作酶的______基团。活性中心内的必需基团包括______和
【填空题】
变构酶与一般酶不同的是酶分子中含有______部位可与______结合引起酶构象改变活性变化。
【填空题】
根据酶的特异性严格程度不同将其分为______、______、______三类。乳酸脱氢酶只催化L-乳酸的
【填空题】
反竞争性抑制物存在时酶反应动力学特点Vmax______Km______。
【填空题】
变构酶由多亚基组成按功能区分有的亚基为______亚基有的为______亚基。变构酶反应动力学
【填空题】
酶的快速调节方式包括______和______。
【填空题】
新生的酶的无活性前体称______转变为有活性的酶的过程为______。
【填空题】
如果一个酶能作用于多个底物其中一个是最适底物则它的Km值______。
【填空题】
酶所催化的反应称______在酶催化反应中被酶催化的物质称______反应生成物称______酶所具
【填空题】
酶的空间结构遭破坏时酶的______也被破坏酶的活性______。
【填空题】
决定结合酶专一性的是______而辅助因子在催化反应中则直接对______起传递作用。
【填空题】
一种酶蛋白只能与______种辅助因子结合成______种特异的酶但______种辅助因子可以与不同的酶
【填空题】
LDH同工酶在心肌以______活性最高其作用是使反应趋向于______有利于心肌获得______。
【填空题】
酶促反应速度受许多因素影响这些因素主要有______、______、______、______、______和______
【填空题】
当底物浓度很低时反应速度随底物浓度的增加而急剧______两者成______关系|随底物浓度继续
【填空题】
酶与一般催化剂不同的两个最重要的特点是______和______。
【填空题】
根据酶催化反应的性质不同可将酶分为______、______、______、______、______和______六大类。
【单选题】
下列物质除哪种外其余能为人体消化
A. 纤维素
B. 淀粉
C. 果糖
D. 乳糖
E. 麦芽糖
【单选题】
人体内糖的运输形式是
A. 半乳糖
B. 葡萄糖
C. 麦芽糖
D. 乳糖
E. 果糖
【单选题】
人体内糖的贮存形式是
A. 半乳糖
B. 葡萄糖
C. 麦芽糖
D. 糖原
E. 果糖
推荐试题
【单选题】
___不是埋弧自动焊最主要的工艺参数
A. 焊接电流
B. 电弧电压
C. 焊接速度
D. 焊丝伸出长度
【单选题】
过低的焊接速度会产生___等缺陷
A. 咬边
B. 焊缝下凹
C. 焊漏
D. 烧穿
【单选题】
埋弧自动焊时焊剂堆积高度一般在___范围比较合适
A. 2.5~3.5mm
B. 5.5~6.5mm
C. 12.5~13.5mm
D. 2.5~3.5cm
【单选题】
埋弧自动焊的坡口形式与焊条电弧焊基本相同，但由于埋弧焊的特点，应采用___
A. 较大的坡口角度
B. 较小的坡口角度
C. 较大的钝边
D. 较大的间隙
【单选题】
板材对接要求全焊透，采用I形坡口埋弧自动焊双面焊，要求后焊的正面焊道的熔深（焊道厚度）达到板厚的___
A. 30%～40%
B. 40%～50%
C. 50%～60%
D. 60%～70%
【单选题】
板材对接要求全焊透，采用I形坡口双面埋弧自动焊工艺，在进行后焊的正面焊道焊接时，若熔池背面为 ___色，表示熔深符合要求
A. 看不见颜色
B. 暗红
C. 淡黄
D. 白亮
【单选题】
埋弧自动焊应注意选用容量恰当的___，以满足通常为100%的满负载持续率的工作需求
A. 弧焊电源
B. 电焊钳
C. —次电源线
D. 焊接电缆
【单选题】
与其他电弧焊相比___不是手工钨极氩弧焊的优点
A. 保护效果好，焊缝质量高
B. 易控制熔池尺寸
C. 可焊接的材料范围广
D. 生产率高
【单选题】
___不是手工钨极氩弧焊的工艺参数
A. 喷嘴直径
B. 气体流量
C. 钨极直径
D. 焊机型号
【单选题】
___不是钨极氩弧焊选择钨极直径的主要依据
A. 焊件厚度
B. 焊接电流大小
C. 电源种类与极性
D. 焊工操作技术
【单选题】
钨极氩弧焊电弧电压增大时，会使单道焊缝___
A. 宽度减小，焊缝厚度增加
B. 宽度减小，余高增加
C. 宽度增加，余高也增加
D. 宽度增加，熔深减小
【单选题】
钨极氩弧焊时，氩气流量根据___来选择
A. 工件厚度
B. 焊丝直径
C. 钨极直径
D. 焊接位置
E. 焊接速度
F. 喷嘴直径
【单选题】
钨极氩弧焊的喷嘴直径可根据钨极直径按经验公式选择：喷嘴直径：（内径，mm）等于钨极直径的（mm）___倍
A. 2.5~3.5
B. 4.5~5.5
C. 6.5~7.5
D. 8~9
【单选题】
易燃物品距离钨极氩弧焊场所不得小于___ m
【单选题】
CO2气体保护焊有一些不足之处，但___不是CO2焊的缺点
A. 飞溅较大
B. 焊缝含氢量多
C. 焊缝表面成形较差
D. 弧光较强
【单选题】
___是一种CO2焊可能产生的气孔
A. 氧气孔
B. 氮气孔
C. CO2气孔
D. CO气孔
【单选题】
CO2焊时，于CO2气体具有氧化性，可以抑制___的产生
A. A．二氧化碳气孔
B. B．氢气孔
C. C．氮气孔
D. D．NO气孔
【单选题】
CO2焊如果采用含有硅、锰脱氧元素的焊丝，则 ___飞溅已不显著
A. 焊接工艺参数不当引起的
B. 由极点压力引起的
C. 熔滴短路时引起的
D. 由冶金反应引起的
【单选题】
___不是CO2焊时选择电弧电压的根据
A. 焊接电流
B. 电源种类与极性
C. 焊丝直径
D. 熔滴过渡形式
【单选题】
CO2焊时，焊丝伸出长度通常取决于焊丝直径，约以焊丝直径的 ___倍为宜
【单选题】
___不是选择CO2焊气体流量的根据
A. 焊接电流
B. 焊件材料种类
C. 电弧电压
D. 焊接速度
【单选题】
CO2焊的电源种类与极性应采用___
A. 工频交流电源
B. 中频交流电源
C. 直流反接
D. 直流正接
【单选题】
薄板对接仰焊位置半自动CO2焊时，焊接方向应采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
中厚板对接平焊位置半自动CO2焊应采用___
A. 左焊法
B. 右焊法
C. 立向下焊
D. 立向上焊
【单选题】
Q235钢C02气体保护焊时，焊丝应选用___
A. H08Mn2SiA
B. H08MnMoA
C. H08MnA
D. H08A
【单选题】
CO2气瓶使用CO2气体电热预热器时，其电压应采用___伏
【单选题】
点焊焊件之间的接触电阻大小与___无关
A. 焊件直径
B. 电极材料
C. 电极压力
D. 通电时间
【单选题】
电阻焊焊件导电部分的电阻大小与焊件材料的电阻率___
A. 没有关系
B. 成反比
C. 关系不大
D. 有很大关系
【单选题】
对焊机按___分有电阻对焊机和闪光对焊机
A. 工艺方法
B. 用途
C. 送进机构
D. 夹紧机构
【单选题】
___不属于闪光对焊的工艺参数
A. 闪光电流
B. 闪光留量
C. 顶锻压力
D. 工件厚度
【单选题】
闪光对焊机周围 ___m内应无易燃易爆物品，并备有专用的消防灭火器材
【单选题】
自由电弧一般经过三种“压缩效应”成为等离子弧，但___不是这三种压缩效应中的一种
A. 机械压缩效应
B. 热收缩效应
C. 磁收缩效应
D. 化学压缩效应
【单选题】
微束等离子弧焊接用的等离子弧型式采用___
A. 间接型弧
B. 非转移型弧
C. 转移型弧
D. 联合型弧
【单选题】
等离子弧切割电源的空载电压一般在___伏之间
A. 60～80
B. 80～90
C. 90～110
D. 150～400
【单选题】
等离子弧切割大厚度割件时的工作气体常用___
A. 氮气
B. 氩气
C. 氢气
D. 氮+氢混合气体
【单选题】
等离子弧切割工作气体氮气的纯度应不低于___
A. 95%
B. 99%
C. 99.5%
D. 99.9%
【单选题】
等离了弧切割不锈钢、铝等厚度可达 ___mm以上
A. 100
B. 150
C. 200
D. 300
【单选题】
___是等离子弧切割设备的控制箱中没有的
A. 程序控制装置
B. 高频振荡器
C. 电磁气阀
D. 高压脉冲稳弧器
【单选题】
等离子弧切割气体的作用不是 ___的
A. 作为等离子弧介质，并压缩电弧
B. 防止钨极氧化烧损
C. 冷却手把
D. 形成隔热层，保护喷嘴不被烧坏
【单选题】
___不属于等离子弧切割工艺参数
A. 气体流量
B. 切割速度
C. 钨极端部到喷嘴的距离
D. 电源极性
