最初，逻辑运算是使用___来实现的。_答案

【填空题】

最初，逻辑运算是使用___来实现的。

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答案

开关电路

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【填空题】

使用二进位是因为___。

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【填空题】

使用比特后，可以使用___来降低传输和存储成本。

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使用比特后，只要附加一些额外的___就能纠错。

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一个触发器存储一个___。

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浮点数的优点是___。

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近距离传输时使用___传输。远距离传输时使用___传输，需使用___技术。

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用一个字节表示无符号整数，能表示的最大十进制整数是___。

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___是信息领域中的关键技术，是发展电子信息产业和各项高技术的基础。

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___技术是实现电子电路和电子系统超小型及微型化的技术，它以___为核心。

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现代集成电路使用的半导体材料主要是___和___。

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【填空题】

集成度小于100的集成电路称为___（___），100~3000的集成电路称为___（___），3000~10万的集成电路称为___（___），10万~100万的集成电路称为___（___），超过100万的集成电路称为___（___）。

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___是微电子技术的结晶。

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集成电路的特点：体积___，功耗___，速度___，可靠性___。

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晶体管的尺寸越___，其极限工作频率越高。

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单块集成电路平均每___到___个月，这就是著名的___。该定律___永远正确下去。

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IC卡把___密封在塑料卡基片内，使其成为能___，___和___数据的载体。___磁场影响。

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IC卡分为___式和___式。

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RFID称为___技术。

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集成电路按用途分为___集成电路和___集成电路。

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单晶硅经过多道工序后成为___。

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手机SIM卡和二代身份证使用的是___卡。

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___是指单块集成电路上所含电子元件的数目。

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每个晶圆上有___个集成电路芯片。

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___是集成电路芯片的重要技术指标。

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计算机的应用模式的发展为___计算模式，___计算模式，___计算模式。

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第一代计算机CPU为___，使用___语言和___语言。第二代计算机CPU为___，使用___语言，第三代计算机CPU为___，使用___和___管理操作系统。第四代计算机CPU为___。

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计算机系统由___和___两部分组成。

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输入是把信息___计算机的过程，输入到计算机中的信息都是___。

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中央处理器可以分为___和___。因为其体积很小，所以又称___。

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【填空题】

一台计算机往往有___处理器，其中承担___软件和___软件的处理器称为___处理器。

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【填空题】

多个CPU实现高速处理的技术称为___。

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【填空题】

主存储器与CPU高速连接，按___编址，它用来存放已经___的程序代码，和需要处理的___。

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【填空题】

辅存按___进行编址（不能也不需要按字节编址），辅存中的程序代码及相关数据必须预先传送到___才能被CPU运行和处理。

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【单选题】

手工钨极氩弧焊焊接铝镁合金时，应采用___。

A. 丝301

B. 丝321

C. 丝311

D. 丝331

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【单选题】

平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时___。

A. 中间加热部分产生塑性变形

B. 中间加热部分产生弹性变形

C. 两侧金属产生弹性变形

D. 焊缝区成分变化

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【单选题】

焊后由于焊缝的横向收缩使得两连接件间相对角度发生变化的变形叫做___。

A. 弯曲变形

B. 波浪变形

C. 横向变形

D. 角变形

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【单选题】

焊接结构的角变形最容易发生在___的焊接上。

A. V型坡口

B. I型坡口

C. U型坡口

D. X型坡口

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【单选题】

由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是___。

A. 组织应力

B. 热应力

C. 凝缩应力

D. 以上均不对

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【单选题】

焊后为消除焊接应力，应采用___方法。

A. 消氢处理

B. 淬火

C. 退火

D. 正火

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【单选题】

焊接时常见的焊缝内部缺陷有___等。

A. 咬边

B. 凹坑

C. 气孔

D. 焊瘤

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【单选题】

造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了___焊接电流，电弧过长及角度不当。

A. 小的

B. 大的

C. 相等

D. 不同

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【单选题】

严格控制熔池温度___是防止产生焊瘤的关键。

A. 不能太高

B. 不能太低

C. 可以高些

D. 可以低些

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【单选题】

水压试验压力应为受压容器工作压力的___。

A. 1．0~1.25倍

B. 1.25~1.5倍

C. 1.5~1.75倍

D. 1.75~2.0倍

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【单选题】

渗透探伤前,应对受检查表面进行清理的深度范围是___.

A. 10mm

B. 20 mm

C. 30 mm

D. 40 mm

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【单选题】

布氏硬度试验时，其压痕中心与试样边缘的距离应不小于压痕直径的___。

A. 2．5倍

B. 4倍

C. 5倍

D. 20倍

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【单选题】

照相底片上，___缺陷常为一条断续或连续的黑直线。

A. 裂纹

B. 夹渣

C. 气孔

D. 未焊透

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【单选题】

金相检验是用来___。

A. 分析焊接性能的

B. 化学分析的

C. 分析焊缝腐蚀原因的

D. 检查金相组织情况的

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【单选题】

磨粒容易脱落，说明砂轮硬度___。

A. 相当

B. 中等

C. 高

D. 低

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【单选题】

塑性金属切屑能形成___种形式。

A. 1

B. 2

C. 3

D. 4

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【单选题】

属于精加工的工序是___。

A. 粗磨

B. 研磨

C. 镜面磨

D. 磨

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【单选题】

焊接用的工艺装备既能使焊接工作处于最有利的位置，同时还能采用最适当的___。

A. 焊条直径

B. 焊接电流

C. 焊接设备

D. 焊接工艺方法

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【单选题】

氧气压力表装上以后，要用板手把丝扣拧紧，至少要拧___。

A. 4扣

B. 5扣

C. 6扣

D. 7扣

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【单选题】

气焊紫铜时，应使焰心至熔池表面保持的距离是___。

A. 1~4mm

B. 2~5 mm

C. 3~6 mm

D. 4~7 mm

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【单选题】

等离子弧焊法穿透能力很强，不锈钢板材不开坡口也可焊透的最大板材尺寸是___。

A. 12毫米

B. 14毫米

C. 16毫米

D. 18毫米

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【单选题】

起重5~300吨的YQ型手动液压千斤顶起重高度为___。

A. 120~160毫米

B. 140~180毫米

C. 160~180毫米

D. 180~220毫米

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【单选题】

对施工单位或人员来说绝对不允许不按图纸施工，同时也绝对不允许擅自更改___。

A. 交工日期

B. 施工预算

C. 施工要求

D. 施工概算

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【判断题】

单晶体的性能特点是具有各向同性

A. 对

B. 错

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【判断题】

合金的力学性能取决于构成它的相的种类、数量、形状大小和分布特点等

A. 对

B. 错

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【判断题】

正火只适用于碳钢及低、中合金钢，而不适用于高合金钢

A. 对

B. 错

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【判断题】

全电路欧姆定律的内容是：全电路中的电流强度与电源的电动势成反比，与整个电路电阻成正比

A. 对

B. 错

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【判断题】

磁通是描述磁场在空间分布的物理量

A. 对

B. 错

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【判断题】

某元素的逸出功越小，则其产生电子发射越容易

A. 对

B. 错

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【判断题】

由于手弧焊设备的额定电流值不大于500A，所以手弧焊时的静特性曲线为上升特性区

A. 对

B. 错

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【判断题】

焊接接头是由焊缝金属和热影响区二部分组成的

A. 对

B. 错

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【判断题】

二氧化碳气瓶内盛装的是液态二氧化碳

A. 对

B. 错

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【判断题】

氩弧焊焊接的工件比手弧焊焊接的工件变形大

A. 对

B. 错

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【判断题】

等离子弧焊时，为了保持焊接工艺参数的稳定，应采用具有陡降外特性的直流电源

A. 对

B. 错

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【判断题】

焊件上的残余力都是压应力

A. 对

B. 错

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【判断题】

焊接时产生的变形叫做焊接残余变形

A. 对

B. 错

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【判断题】

罐压法可以消除薄板变形

A. 对

B. 错

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【判断题】

锅炉压力容器焊缝外观尺寸检验有焊缝宽度、余高、角变形、错边等

A. 对

B. 错

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【判断题】

焊接是电流过小，焊速过高，热量不够或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合

A. 对

B. 错

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【判断题】

弯曲试验是为了测定焊接接头的塑性

A. 对

B. 错

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