【单选题】
38为了使放大器带负载能力强，一般引入___负反馈。
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【单选题】
41为了提高三极管放大电路的输入电阻，采用___负反馈 i=i1+i2
【单选题】
42为了稳定输出电流，采用___负反馈。
【单选题】
43为了改善放大器的动态性能，应该引入___电路。
A. 直流负反馈
B. 交流负反馈
C. 电压负反馈
D. 电流负反馈
【单选题】
44为了稳定放大器的静态工作点，应该引入___电路。
A. 直流负反馈
B. 交流负反馈
C. 电压负反馈
D. 电流负反馈
【单选题】
45共模抑制比是差分放大电路的一个主要技术指标，它反映放大电路___能力。
A. 放大差模抑制共模
B. 输入电阻高
C. 输出电阻低
【单选题】
46差分放大电路是为了___而设置的。
A. 稳定Au
B. 放大信号
C. 抑制零点漂移
【单选题】
47分析运放的“虚短”是指是___。
A. U-≈U+
B. I-≈I+≈0
C. U0=Ui
D. U-≈U+≈0
【单选题】
48分析运放的“虚断”是指是___。
A. U-≈U+
B. I-≈I+≈0
C. I-≈I+
D. U-≈U+≈0
【单选题】
51两级放大电路，Au1=-40，Au2=-50，若输入电压U1=5mv，则输出电压Uo为 ___
A. -200mv；
B. -250mV；
C. 10V；
D. 100V
【单选题】
52通用型集成运放的输入级多采用___。
A. 共基接法
B. 共集接法
C. 共射接法
D. 差分接法
【单选题】
53理想运放的两个重要性质是___。
A. 虚短与虚地
B. 虚断与虚短
C. 断路与短路
【单选题】
54振荡器的输出信号最初由___而来的。
A. 基本放大器
B. 选频网络
C. 干扰或噪声信号
【单选题】
55产生正弦波自激震荡的稳定条件是___。
A. 引入正反馈
B. |AF|≥1
C. AF=1
【单选题】
56从结构上来看，正弦振荡电路是一个 ___ 。
A. 有输入信号的负反馈放大器；
B. 没有输入信号的带选频网络的正反馈放大器；
C. 没有输入信号的不带选频网络的正反馈放大器。
【单选题】
57对频率稳定度要求较高的振荡器，要采用： ___ 。
A. LC振荡电路；
B. RC振荡电路；
C. RL振荡电路；
D. 石英晶体振荡电路。
【单选题】
58在甲类、乙类、甲乙类放大电路中，其导通角分别为___
A. 小于180 O、180 O、360O
B. 360O、180 O、小于180 O。
C. 180 O、小于180 O、360O
【单选题】
W78XX系和列W79XX系列引脚对应关系为 ___ 。
A. 一致；
B. 1脚与3脚对调，2脚不变；
C. 1、2对调。
【单选题】
60两个β相同的晶体管组成复合管后，其电流放大系数约为 ___ 。
【单选题】
1三极管的开关特性是___。
A. 截止相当于开关接通
B. 放大相当于开关接通
C. 饱和相当于开关接通
D. 截止相当于开关断开，饱和相当于开关接通
【单选题】
2数字集成门电路，目前生产最多应用最普遍的门电路是___
【单选题】
3由一个三极管组成的基本门电路是___。
【单选题】
4在遥测系统中，需通过___把非电量的变化转变为电信号。
A. 电阻器、
B. 电容器、
C. 传感器、
D. 晶体管
【单选题】
5半导体发光数码管由___个条状的发光二极管组成。
【单选题】
6“有0出1，全1出0”属于___
A. 与逻辑
B. 或逻辑
C. 非逻辑
D. 与非逻辑
【单选题】
7二进制数11101转化成十进制数为___
【单选题】
8TTL系列集成芯片工作电源电压的典型值是___。
A. 18V
B. 5V
C. 3V
D. 10V
【单选题】
10以下表达式中符合逻辑运算法则的是___。
A. 1+1=10
B. A+A=2A
C. A+=1.
D. A·=1
【单选题】
11对于TTL与非门闲置输入端的处理，不可以___
A. 与有用输入端并联
B. 通过电阻3kΩ接电源
C. 接地
D. 接电源
【单选题】
12十线/四线优先编码器74LS147所用的输出代码为___。
A. 5421BCD码
B. 格雷码
C. 8421BCD码
D. 余3码
【单选题】
13为实现“线与”逻辑功能，应选用___
A. OC门
B. 与门
C. 异或门
D. 同或门
【单选题】
14和逻辑式A+ABC相等的式子是___
【单选题】
15逻辑函数的表示方法中具有唯一性的是___
A. 真值表
B. 表达式
C. 逻辑图
D. 卡诺图
【单选题】
16与模拟电路相比，数字电路主要的优点是___。
A. 容易设计
B. 通用性强
C. 抗干扰能力强
【单选题】
17某门电路的输入输出波形如图所示，试问此逻辑门的功能是___。
【单选题】
18以下电路中常用于总线应用的有___。
A. TSL门
B. OC门
C. 漏极开路门
D. CMOS与非门
【单选题】
逻辑表达式Y=AB可以用___实现。
A. 正或门
B. 正非门
C. 正与门
D. 负或门
【单选题】
20TTL电路在正逻辑系统中，以下各种输入中___相当于输入逻辑“0”。
A. 悬空
B. 通过电阻2.7kΩ接电源
C. 通过电阻2.7kΩ接地
D. 通过电阻510Ω接地
【单选题】
21对于TTL与非门闲置输入端的处理，不可以___。
A. 接电源
B. 通过电阻3kΩ接电源
C. 接地
D. 与有用输入端并联
【单选题】
22STTL数字集成电路与CMO数字集成电路相比突出的优点是___。
A. 微功耗
B. 高速度
C. 高抗干扰能力
D. 电源范围宽
推荐试题
【单选题】
具有良好的___作用的焊接方法是氩弧焊。
A. 容易引燃
B. 阴极破碎
C. 稳定性差
D. 热量分散
【单选题】
___的代表符号是TIG。
A. 钨极氩弧焊
B. 手弧焊
C. 埋弧焊
D. CO2气体保护焊
【单选题】
熔化极氩弧焊焊接电流增加时，熔滴尺寸___。
A. 增大
B. 减小
C. 不变
D. 增大或不变
【单选题】
氩气和氧气的混合气体用于焊接低碳钢及合金钢时，氧气的含量可达___。
A. 5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%
【单选题】
在电极与喷嘴之间建立的等离子弧称为___。
A. 非转移弧
B. 转移弧
C. 联合型弧
D. 双弧
【单选题】
等离子弧焊焊枪中，___内缩的原因是为了避免在焊缝中产生夹钨的缺陷。
A. 喷嘴
B. 焊丝
C. 钨级
D. 等离子弧发生器
【单选题】
从防止___考虑，应减少焊接电流。
A. 晶粒细化，提高生产率的角度
B. 过热组织，提高经济效益的角度
C. 组织过热，和细化晶粒的角度
D. 组织粗大，保护电极的角度
【单选题】
18MnMoNb焊前预热温度为___。
A. 〈50℃
B. 50 ~100℃
C. 100 ~150℃
D. ≥150℃
【单选题】
下列不适合于圆筒形环缝坡口的方法是___。
A. 氧气切割
B. 碳弧气刨
C. 刨削
D. 车削
【单选题】
焊接结构的使用条件是多种多样的，当构件在___工作时，容易发生脆性破坏。
A. 高温工作或静载荷
B. 低温工作或冲击载荷
C. 静载荷或晶粒很细
D. 弹性极限或静载荷
【单选题】
普通低合金结构钢焊接时最容易出现的焊接裂纹是___。
A. 热裂纹
B. 冷裂纹
C. 再热裂纹
D. 层状撕裂
【单选题】
采用氩弧焊焊接珠光体耐热钢时，焊前应___。
A. 调质预热
B. 冷却
C. 不需预热
D. 反变形
【单选题】
奥氏体不锈钢中的主要元素是___
A. 锰和碳
B. 铬和镍
C. 铝和钛
D. 铝和硅
【单选题】
下列方法不宜焊接奥氏体不锈钢的是___。
A. 手弧焊
B. 氩弧焊
C. 二氧化碳焊
D. 埋弧自动焊
【单选题】
防止___的具体措施是降低冷却速度和增加石墨化元素。
A. 焊缝出现气孔
B. 焊缝出现球墨
C. 焊缝出现灰口
D. 焊缝出现白口
【单选题】
灰铸铁焊接时，产生裂纹的可能性比球墨铸铁焊接___。
A. 大得多
B. 小得多
C. 一样
D. 以上均有可能
【单选题】
铝及铝合金焊接时，熔池表面生成的氧化铝薄膜熔点高达___。
A. 1200 ℃
B. 2050℃
C. 2650 ℃
D. 3．200℃
【单选题】
手工钨极氩弧焊焊接铝镁合金时，应采用___。
A. 丝301
B. 丝321
C. 丝311
D. 丝331
【单选题】
平板对接焊产生残余应力的根本原因是焊接时___。
A. 中间加热部分产生塑性变形
B. 中间加热部分产生弹性变形
C. 两侧金属产生弹性变形
D. 焊缝区成分变化
【单选题】
焊后由于焊缝的横向收缩使得两连接件间相对角度发生变化的变形叫做___。
A. 弯曲变形
B. 波浪变形
C. 横向变形
D. 角变形
【单选题】
焊接结构的角变形最容易发生在___的焊接上。
A. V型坡口
B. I型坡口
C. U型坡口
D. X型坡口
【单选题】
由于焊接时温度分布不均匀而引起的应力是___。
A. 组织应力
B. 热应力
C. 凝缩应力
D. 以上均不对
【单选题】
焊后为消除焊接应力，应采用___方法。
A. 消氢处理
B. 淬火
C. 退火
D. 正火
【单选题】
造成咬边的主要原因是由于焊接时选用了___焊接电流，电弧过长及角度不当。
【单选题】
严格控制熔池温度___是防止产生焊瘤的关键。
A. 不能太高
B. 不能太低
C. 可以高些
D. 可以低些
【单选题】
水压试验压力应为受压容器工作压力的___。
A. 1．0~1.25倍
B. 1.25~1.5倍
C. 1.5~1.75倍
D. 1.75~2.0倍
【单选题】
渗透探伤前,应对受检查表面进行清理的深度范围是___.
A. 10mm
B. 20 mm
C. 30 mm
D. 40 mm
【单选题】
布氏硬度试验时，其压痕中心与试样边缘的距离应不小于压痕直径的___。
A. 2．5倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 20倍
【单选题】
照相底片上，___缺陷常为一条断续或连续的黑直线。
【单选题】
金相检验是用来___。
A. 分析焊接性能的
B. 化学分析的
C. 分析焊缝腐蚀原因的
D. 检查金相组织情况的
【单选题】
焊接用的工艺装备既能使焊接工作处于最有利的位置，同时还能采用最适当的___。
A. 焊条直径
B. 焊接电流
C. 焊接设备
D. 焊接工艺方法
【单选题】
氧气压力表装上以后，要用板手把丝扣拧紧，至少要拧___。
【单选题】
气焊紫铜时，应使焰心至熔池表面保持的距离是___。
A. 1~4mm
B. 2~5 mm
C. 3~6 mm
D. 4~7 mm
【单选题】
等离子弧焊法穿透能力很强，不锈钢板材不开坡口也可焊透的最大板材尺寸是___。
A. 12毫米
B. 14毫米
C. 16毫米
D. 18毫米
